TINTECH沉锡 化学锡 化学沉锡 ORMECON CSN STANNATECH
- 型号
- TINTECH沉锡
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无锡中镀科技有限公司成立于2018-04-25，法定代表人为方大清，注册资本为100万元，统一社会信用代码为91320213MA1WF0N57J，企业注册地址位于无锡市梁溪区钱皋路168号B栋556室，所属行业为研究和试验发展，经营范围包含：化工产品及原料（按许可证所列范围和方式经营）、新材料的技术开发、技术服务；化工产品及原料（按许可证所列范围和方式经营）、锂电池、金属材料、实验室设备、环保设备、矿产品、建筑材料、专用设备、五金产品、电子产品的销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务，但国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。企业当前经营状态为在业。
详细信息
中镀科技TINTECH沉锡简介
TINTECH是针对PCB板铜表面优秀的沉锡后处理工艺,它能现代环保的无铅要求及PCB板的可焊性要求.
1. 提供一个非常平整的表面以满足SMD的技术要求.
2. 沉锡层表面保质期长(在确保一定的厚度下,保质期>12个月).
3. 在多次焊接期间,可保障一定时间的存储.
4. 易于流程控制及管理.
5. 适应于水平及垂直生产线.
6. 适应于无铅工艺.(与无铅锡膏兼容).
中镀科技与其它品牌的沉锡药水比较, TINTECH具有以下特点:
1. 锡层扩散可以明显减少.
2. 优良的抗氧化保护性能.
3. 无铅流程的抗高温性能.
4. 在槽液内铜离子含量较高时,依然是沉积纯锡层.
中镀科技TINTECH流程只适合铜面的处理,如果对其它金属进行处理将会导致对缸液不可逆转的污染,影响锡层沉积速率,引起锡面颜色不良及其它品质缺陷.
TINTECH流程适合FR4,PTFE,及PD的基材.其它基材建议在使用前先用流程药水独立实验,如在烧杯中试验.
任何条件下都不能使用CEM-1材料,因为它会对锡缸药水造成不可挽回的影响,如锡厚度不够,颜色发暗,可焊性差等.如一定需实验CAM-1,请向TINTECH在当地的技术人员支援.
