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CHY-C2A半导体硅片厚度检测仪(labthink品牌)采用机械接触式测量方式,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。
执行标准:
ISO 4593-1993 塑料薄膜和薄板机械扫描测定厚度
ISO 534-2011 纸和纸板--厚度、密度和比容积的测定
ISO 3034-2011 瓦楞纸板--单张厚度的测定
GB/T 6672-2001 塑料薄膜和薄片厚度测定机械测量法
GB/T 451.3-2002 纸和纸板厚度的测定
GB/T 6547-1998 瓦楞纸板厚度的测定法
ASTM D374-1999 固体电工绝缘材料厚度的试验方法
ASTM D1777-1996(2007) 纺织材料厚度试验方法
JIS K6250-1997 硫化橡胶及热可塑性橡胶的物理试验方法通则
JIS K6783-1994 农业用乙烯乙酸乙烯共聚物薄膜
JIS Z1702-1994 包装用聚乙烯薄膜
TAPPI T411、BS 3983、BS 4817
CHY-C2A半导体硅片厚度检测仪(labthink品牌)技术指标:
负荷量程:0 ~ 2 mm(常规)
0 ~ 6 mm;12 mm (可选)
分辨率:0.1 μm
测量速度:10 次/min (可调)
测量压力:17.5±1 KPa(薄膜);50±1 KPa(纸张)
接触面积:50 mm2(薄膜);200 mm2(纸张)
注:薄膜、纸张任选一种;非标可定制
电源:AC 220V 50Hz
外形尺寸:461mm(L)×334mm(W)×357mm(H)
净重:32kg
仪器配置:
标准配置:主机、标准量块一件
选购件:专业软件、通信电缆、测量头、配重砝码、微型打印机
关键词:测厚仪,薄膜厚度仪,薄膜测厚仪,纸张厚度测定仪,厚度测量仪,厚度计,薄膜厚度测量仪,薄膜厚度检测仪,薄膜厚度测定仪,薄片测厚仪,硅片测厚仪,GB 6672,纸张测厚仪
济南兰光机电技术有限公司拥有*的检测技术与专业实验室,致力于为行业客户提供全面、*的质量控制解决方案!