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红外探伤测试仪
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北京合能阳光新能源技术有限公司是一家硅材料检验仪器及服务提供商，提供全面的硅料、单晶硅片、多晶硅片等成套检验设备及*解决方案。同时，拉单晶生产所需的辅料也是我公司主营范围之
详细信息
NIR-01-3D红外探伤测试仪
NIR-01-3D型红外探伤测试仪是采用欧洲CNC工程铝合金材料，其表面都采用了高强度漆面和电氧化工艺保护，系统外框采用高质量工业设计，所有的部件的设计都达到了*高强度使用及zui小维护量的要求，做到的稳定性和耐用性。
技术特点：
■自动化程度更高，测试效果更好
■采用铟镓砷传感器，而非一般厂家采用固定值的模拟摄像管，具有硬件图像校正和计算机参数控制的功能（包括亮度，伽马，积分时间），其灵敏度好，探伤结果与实际情况*性佳。不需为不同尺寸的硅块设置不同的硬件参数（探伤位置，聚焦点，校准）
■我们的软件系统为不同硅块的表面情况及尺寸提供设置菜单，没有必要在硬件上进行设置（当然我们也可以从硬件上进行设置）。
■光源探照有效同质区域为300×330mm/550mm，我们采用了特殊扩散板材料，保证了在没有图像处理的情况也能确保成像质量。
■测试范围更广
■不仅可以探测标准尺寸的硅块，而且可以探测任何尺寸的硅块，没有光源照射区域限制。
■也可直接对未抛光的硅块进行直接探测。
■寿命更长
■红外照相机３年免费保修或更换的承诺
■我们采用的是*的含有冷却单元的工业级镀金近红外卤管，保证了光源的持久耐用性，设备已经不采用普通卤管设计，我们提供了强致冷却单元，为设备的正常使用提供了足够的冷却单元，大大延长了仪器的使用寿命。
■所有的部件的设计都达到了*高强度使用及zui小维护量的要求
■即使在高照明的条件下，我们的相机传感器也几乎没有退化的情况。
■有多年在欧洲生产销售应用的经验，产品具有优良的工业应用性。
■检测更快
■检测速度快，自动四面检测< 1分钟,快速两面检测<20秒，一面<5秒
■系统功能强大
■可定制硅块缝合复原功能
■可定制硅块尺寸测试模块
■可根据客户需求进行功能模块定制，包括硅锭晶体生长情况进行工艺分析
■可定制在线生产模式
■可定制砷化镓磷化铟等其他半导体材料的探伤检测
■可定制中文操作系统界面
技术指标：
■主要探测指标：裂缝，黑点，夹杂（通常为SiC），隐裂，微晶
■硅块电阻率：≥0.5Ohm*Cm（*）
■检测时间：平均每个硅块小于1分钟，两面小于20秒，一面小于5秒
■硅块尺寸：210mmx210mmx420mm
■ 分辨率：320px*256px（zui早生产的产品）
640 px *512px（目前市场供应）
1280 px*1024px（2010年12月份批量生产）
2560 px*2048px（行业zui高，2011年1-3月份批量生产）
■ 旋转台
■采用单轴伺服电机
■zui大承载量:40kg
■具有过流保护以防止损伤和电机烧毁
■无步进损失，高分辨率解码机器
■红外光源
■高强度NIR卤灯，273mm加热波长
■功率：230V,1000W
■温度：25-60摄氏度
■光强可通过软件控制
■软件具有过热保护
■观测仪
■采用红外CCD控温
■12位ADC
■频率：60Hz和100Hz两个选择
■像素间距: 30μm
■可手动调节红外镜头
■ 测试样品
■测试硅块尺寸：210mmx210mmx420mm
■一套硬件装备可以检测所有尺寸的硅块
■适用于不同的表面质量和厚度的硅块
■适用于抛光面和裸面，抛光面探测效果更佳
■电阻率：≥0.5Ohm*Cm（*）
■ 应用
■裂缝，黑点，夹杂（通常为SiC），隐裂，微晶
■ 软件（基于WIN XP）
■可从四个方向进行自动取样
■可快速进行样块的快速测量
■软件会对探测结果进行评价
■可对检测参数进行灵活设置
■可进行像素管理和图像处理
■系统将对探测结果进行三维立体描绘
