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手动无接触硅片测试仪
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北京合能阳光新能源技术有限公司是一家硅材料检验仪器及服务提供商，提供全面的硅料、单晶硅片、多晶硅片等成套检验设备及*解决方案。同时，拉单晶生产所需的辅料也是我公司主营范围之
详细信息
产品介绍
手动硅片测试仪可以测量硅片厚度、总厚度变化TTV、弯曲度，该仪器适用于Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料，所有的设计都符合ASTM（美国材料实验协会）和Semi标准，确保与其他工艺仪器的兼容与统一。
硅片无接触测试仪-产品特点
■ 无接触测量
■适用的晶圆材料包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料
■ 厚度和TTV测量采用无接触电容法探头
■ 高分辨率液晶屏显示厚度和TTV值
■性价比高
■ 菜单式快速方便设置
■ 高分辨率液晶LCD显示
■ 提供和计算机连接的输出端口
■ 提供打印机端口
■ 便携且易于安装
■ 为晶圆硅片关键生产工艺提供精确的无接触测量
■高质量微处理器为精确和重复精度高的测量提供强力保障
■ 高质量聚四氟乙烯晶圆测试架，为晶圆硅片精确定位提供保障
■适用的晶圆材料包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料
■ 厚度和TTV测量采用无接触电容法探头
■ 高分辨率液晶屏显示厚度和TTV值
■性价比高
■ 菜单式快速方便设置
■ 高分辨率液晶LCD显示
■ 提供和计算机连接的输出端口
■ 提供打印机端口
■ 便携且易于安装
■ 为晶圆硅片关键生产工艺提供精确的无接触测量
■高质量微处理器为精确和重复精度高的测量提供强力保障
■ 高质量聚四氟乙烯晶圆测试架，为晶圆硅片精确定位提供保障
无接触硅片测试仪-技术指标
■ 晶圆硅片测试尺寸：50mm- 300mm.
■ 厚度测试范围：1000 um，可扩展到1700 um.
■ 厚度测试精度：+/-0.25um
■ 厚度重复性精度：0.050um
■ 厚度测试精度：+/-0.25um
■ 厚度重复性精度：0.050um
■ TTV 测试精度: +/-0.05um
■ TTV重复性精度: 0.050um
■ TTV重复性精度: 0.050um
■ 弯曲度测试范围：+/-500um [+/-850um]
■ 弯曲度测试精度：+/-2.0um
■ 弯曲度重复性精度： 0.750um
■ 弯曲度测试精度：+/-2.0um
■ 弯曲度重复性精度： 0.750um
■ 晶圆硅片导电型号：P 或 N型
■ 材料：Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有半导体材料
■ 可用在：切片后、磨片前、后，蚀刻，抛光以及出厂、入厂质量检测等
■平面/缺口：所有的半导体标准平面或缺口
■硅片安装：裸片，蓝宝石/石英基底，黏胶带
■连续5点测量
应用范围
> 切片
>>线锯设置
>>>厚度
>>>总厚度变化TTV
>>监测
>>>导线槽
>>>刀片更换
>磨片/刻蚀和抛光
>>过程监控
>>厚度
>>总厚度变化TTV
>>材料去除率
>>弯曲度
>>翘曲度
>>平整度
> 研磨
>>材料去除率
> zui终检测
>> 抽检或全检
>>终检厚度
典型客户
美国，欧洲，亚洲及国内太阳能及半导体客户。
美国，欧洲，亚洲及国内太阳能及半导体客户。
