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DCB-Al2O3,AMB-Si3N4, 贺利氏代理商

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DCB-Al2O3,AMB-Si3N4,
富利佳电子香港有限公司

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西部数据(Westerndigital)、东芝(Toshiba)、希捷(seagate)、 三菱(Mitsubishi)、松下(Panasonic)、罗姆(ROHM)、英飞凌(Infineon)、夏普(Sharp)、三星(Samsung)、镁光(Micron)、海力士(Hynix)、JST、泰科(TYCO)、菲尼克斯(PHOENIXCONTACT)、SAMTEC、莫仕(MOLEX)、矢崎(YAZAKI)、YAMAICHI、航空电子
  ~富利佳控股是半导体元器件代理商,总部位于美国,旗下拥有富利佳电子有限公司、富利佳(中国)电子有限公司、富利佳电子(香港)有限公司、富利佳自1995年3月18日成立以来代理产品线完整齐备,涵括级半导体大厂美光(Micron)、事必达(Spectek)、東芝(Toshiba)、希捷(seagate)、西部数据(Westerndigital)、凌阳(SUNPLUS)、联阳(ITE)、晨星(MSTAR)、 三菱(Mitsubishi)、松下(Panasonic)、罗姆(ROHM)、夏普(Sharp)、三星(Samsung)、海力士(Hynix)、JST、泰科(TYCO)、菲尼克斯(PHOENIXCONTACT)、SAMTEC、莫仕(MOLEX)、矢崎(YAZAKI)、YAMAICHI、航空电子(JAE)等等超过60余品牌,并独立代理美国凯特半导体有限公司;在地办事处遍布共设立有12个,为亚太业绩突出的电子零件代理商之一。
 
  富利佳(中国)电子有限公司一直扮演着供应商与客户间经营的桥梁,坚持提供客户与供应商完备的服务。 富利佳电子(中国)有限公司(中国) 为提供满意的增值服务分别于北京、深圳、上海主要城市设立三大营运总部,分别为华东/华南/华北营运总部。大中国经济体系经过成熟的整合,吸引了多家亚洲跨国公司将制造厂外移到中国地区。富利佳电子并已建立了精实的服务团队以满足这些区域客户的需求。我们服务的客户包括四大领域有中资(China based Manufacturers)、台商(Twain-based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service),及港商(Hong Kong-based Manufacturers)客户。
 
  富利佳(中国)电子有限公司积极扩展大中国市场,不论在核心团队经营及业务策略规划上,蓄势推动供应商与客户伙伴共进另一个高峰。秉持服务客户为首要职志,不断致力于亚太电子零件市场的分销整体布局,整合计算机、通讯、消费3C市场,持续加强增值服务质量、电子商务通路商的定位,经济规模正持续发挥综效中。丰富的产品推广经验和客户基础,藉由强化对市场的区隔与深耕,秉承“专业、真诚、*”的公司经营理念,我们在消费电子、PC及周边、通讯、工控领域愈加强调方案设计(ODM)、满足客户的差异化服务,丰富产品线、提升在细分市场的核心竞争力、积极参与并担当化产业分工链条中的重要角色,致力于成为具核心附加价值的专业元器件代理商之一。

详细信息

贺利氏电子提供全面的金属陶瓷基板产品组合,可满足功率电子市场的不同需求——从低功率应用,到要求苛刻的工业领域,几乎无所不包。Condura 产品组合包括Condura.classic (DCB-Al2O3), Condura.extra (DCB-ZTA), 和 Condura.prime (AMB-Si3N4)我们的金属陶瓷基板适用于使用MOSFET或IGBT半导体器件和二极管的功率电子模块(如电流逆变器),广泛应用于电机驱动工业领域,如:机床、吊车、纺织加工设备、自动化设备等等。为了给客户提供更好的支持,贺利氏电子还推出了Condura+服务,以提高客户在基板功能化方面的生产效率,同时简化封装流程。针对您的具体需求,我们凭借广泛的产品系列(如金属陶瓷基板、烧结、焊接和粘接材料),为您提供匹配的材料组合。Condura - 金属陶瓷基板选择合适的产品
Condura.prime

Condura®.classic - DCB-Al2O3基板

在工业、家用电器和汽车应用领域,直接敷铜(DCB,亦称DBC)基板是电力电子模块中久经考验的标准器件。

DCB以  陶瓷基板 (例如:氧化铝, Al2O3)作为绝缘层,铜连接线可确保在高温环境下的优异导电性。为了确保的性能和的可靠性,该模块必须具有散热性能良好的散热部件以及可应对热循环和功率循环的超高耐力。

Heraeus Condura®.classic基板具有令人满意的性能/成本效益比。Al2O3的热传导性能(24 W/mK)以及高热容使Condura®.classic成为电力电子器件中不可替代的部分。厚实的铜箔可确保的导电性和导热性,同时可为焊接和键合丝工艺奠定良好的基础。

我们确保基材、其功能表面、芯片附着和在组装和封装技术所用材料之间的匹配。贺利氏可利用其丰富的经验为您所面对的挑战找到解决方案。哪里有贺利氏代理商、贺利氏一级代理商、贺利氏总代理、在中国和中国台湾地区有代理商有富利佳电子、代理贺利氏产品有20多年之久了,是中国和香港地区有实力的代理商,代理的产品有1:陶瓷基板、2:粘合剂,3:焊接材料,4:烧结材料,5:厚膜浆料,6:材料系统,7:键合丝。富利佳在北京、上海、香港、中国台湾、惠州、浙江、江苏、湖南、武汉、江西。

Condura®.classic氧化铝陶瓷基板具有令人满意的性能/成本效益比。厚实的铜箔可确保的导电性和导热性,同时可为焊接和键合丝工艺奠定良好的基础。

Condura®.classic优势概览:


  • 墨率低,质量高,一致性好

  • 低污染的金属或者陶瓷颗粒

  • 可确保采用全新布局和标准材料组合的DCB基板快速交货-在确定图纸和订单后仅需5个工作日(欧洲客户)或15个工作日(非欧洲客户)的时间


与贺利氏合作的好处:

  • 可根据您的需求进行调整,提供与您的应用契合的解决方案

  • 我们可以凭借技术,确保产品更快的进入市场

  • 贺利氏应用中心可对所有改良的产品进行测试

  • 出众的创新能力

活性金属钎焊氮化硅基板(AMB-Si3N4)- 用于高可靠性功率模块
- 稳定性
- 断裂韧性高
- 导热系数(> 80 W/m∙K)
Condura.classic
直接覆铜氧化铝基板(DCB-Al2O3)- 出色的性价比
- 导热系数高
Condura.ultra
无银AMB氮化硅基板- 出色的可靠性和加工性
- 可用于更薄的陶瓷
Condura.extra
氧化锆增韧氧化铝基板(DCB-ZTA)- 弯曲强度为650MPa
- 机械强度更高
下载
PCIM 2021年在线研讨会:金属陶瓷基板

Condura+
产品以外的服务:您可以选择的Condura+,充分提高您在功率电子模块生产领域的竞争优势。
细分市场我们的金属陶瓷基板产品组合适用于三大主要的细分市场

工业
Condura.classic

汽车
Condura.ultra
Condura.extra
Condura.prime

能源与牵引
Condura.prime
应用与产品推荐选择合适的Condura金属陶瓷基板

空调与供暖系统
Condura.classic

风电变流器
Condura.extra
Condura.prime

电动机
链接

电动汽车逆变器
Condura.ultra
Condura.extra
Condura.prime

功率转换器与逆变器
Condura.classic

太阳能逆变器
Condura.classic
Condura.extra


























































































































































































































































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