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HT20硅压阻式差压芯体
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详细信息
HT20 硅压阻式差压芯体的核心是高稳定性扩散硅元件，被测介质差压通过316L隔离膜片及硅油传递到硅桥片，利用扩散硅的压阻效应原理，实现测量液体、气体差压力大小的目的。采用全316L不锈钢一体结构，产品性能稳定、可靠，耐高静压，性价比高，广泛应用在需要测量差压的领域。
产品特点
宽测量范围0~20KPa~2Mpa
硅压阻式充油压敏元件
全316不锈钢材质
隔离膜结构
隔离膜结构
高静压
性能稳定、可靠
产品应用
气体、液体差压测量
环境控制
过程控制
液压和气动设备
流量控制
化学制品和化学工业
电气性能
供电电源：1.5mADC
输入阻抗：3KΩ~6KΩ
输出阻抗：2.5KΩ~6KΩ
绝缘电阻：≥100MΩ/50VDC
绝缘电压：在壳体和引线之间500VAC
介质兼容性：与316L兼容的气体或液体
性能参数
| 参数项目 | 测量范围：0~10KPa、20KPa、35KPa、70KPa、100KPa、200KPa、350KPa、700KPa、1MPa、2MPa | |||
|
| 典型值 | 值 | 单位 | |
| 非线性 | ±0.15 | ±0.3 | %F.S | |
| 重复性和迟滞 | 0.02 | 0.05 | %F.S | |
| 零点输出 | 0±1 | 0±2 | mV | |
| 满度输出 | ≤20KPa | 50±10 | 50±30 | mV |
| ≥35kPa | 100±10 | 100±30 | mV | |
| 零点温度误差 | ≤20KPa | ±1 | ±2 | %F.S |
| ≥35kPa | ±0.5 | ±1 | %F.S | |
| 满度温度误差 | ≤20KPa | ±1 | ±2 | %F.S |
| ≥35kPa | ±0.5 | ±1 | %F.S | |
| 压力过载 | 3X | 额定量程 | ||
| 工作温度范围 | -20~80 | ℃ | ||
| 补偿温度范围 | 0~70， 0~50(量程≤20KPa) | ℃ | ||
| 储存温度范围 | -40~125 | ℃ | ||
以上参数测试条件：恒流1.5mA 室温25℃。
