起订量:
S315DL 双大平台激光切割机
免费会员
S315DL,同样配置双平台,充分节省设备上下料的时间,使激光器始终保持在加工状态。S315L加工幅面为550 x 550mm,适合电路板裸板分板及覆盖膜开窗等工艺,更可选配摄像头靶标预对位系统,省去因靶标对位而占用的加工时间。
技术参数 | S315DL |
加工面积 | 550mm x 550mm*2 |
激光波长 | 532nm/355nm |
最小线间距 | 25μm* |
最小线宽 | 20μm* |
重复定位精度 | ±2μm |
振镜分辨率 | ≤1μm |
运动平台分辨率 | 0.5μm |
设备重量 | 约2500kg |
设备尺寸(W x H x D) | 1950mm × 1750mm × 1750mm |
接受数据格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
数据处理软件 | CircuitCAM7 |
设备驱动软件 | DreamCreaTor3 |
清洁吸尘系统 | 210mᵌ/hr,220VAC,1.3kW |
数据采集与对位 | CCD 摄像头自动靶标对位 |
工件固定 | 真空吸附台 |
电源 | 380VAC, 50Hz,3kW** |
环境温度 | 22°C±4°C |