ABP 基本型系列电路板安装压力传感器

压力范围

• >±60 mbar 至 ±10 bar，±6 kPa 至 ±1 MPa，±1 psi 至 ±150 psi

描述

• ABP系列是压阻式硅压力传感器，能够在的满量程压力跨度和温度范围内读取成比例模拟输出或数字输出的压力读数。它们利用板载专用集成电路 (ASIC) 对传感器偏置、灵敏度、温度影响和精度误差（包括非线性度、可重复性和滞后性）进行校准和温度补偿。以约 1 kHz 和 2 kHz 的速率分别更新经校准的模拟输出值和数字输出值。全部产品均按照 ISO 9001 标准设计和制造。

• 干燥气体选项：输入端口于诸如干燥空气和气体等无腐蚀性和非离子型介质。气体于和高温聚酰胺、硅树脂、氧化铝陶瓷、硅、金和玻璃等兼容的介质。

• 液体介质选项：包括额外的硅树脂凝胶涂层，可保护端口 P1 下的电子元件，从而能够与非腐蚀性液体（如水和盐水）配合使用或者用于可能发生冷凝的应用中。由于端口 P2 被设计为与非腐蚀性液体配合使用，因此此选项通常适用于湿/湿差压传感。

为客户创造价值

• 简化了嵌入设计：尺寸较小，可节省印刷电路板 (PCB) 上的空间，或者简化小型低功率装置上的设计。符合一级潮湿敏感度等级，在下列存储条件下可无限期储存 <30 °C/85 %RH and, under most storage conditions, allows for PCB soldering without any material concern about solder joint quality due to aging of the sensor terminals, which minimizes the concern about aging of the terminals prior PCB assembly. Pressure choices allow engineers to select range required for their application. Leadless SMT, SMT, and DIP package options.

• 经济高效：小巧的尺寸可帮助工程师降低设计和生产成本，同时保证设计的系统具有较高的性能和可靠性。

• 精确：总误差带 (TEB) 和广泛的压力范围使工程师能够通过提高分辨率和系统准确性来优化系统性能。可选内部诊断会验证传感器读数是否正确。

• 灵活：电源电压范围、各种压力单位、类型和范围、输出选项以及广泛的工作温度范围简化了在各种应用中的使用。

• 多功能：该传感器兼容液体介质，并具备睡眠模式和温度输出选项，是物联网应用领域的通用之选。

• 霍尼韦尔品牌：采用霍尼韦尔技术。

优势：

• 准确性高，帮助设计工程师充分了解测量中的错误。

• 电源电压范围广，便于灵活设计。

• 采用睡眠模式选项时的功耗使其适用于电池供电应用。

ABP系列基本型板装（用于）datasheet.pdf

ABP系列基本型板装datasheet.pdf