赫尔纳供应德国accensors箔片传感器SMD

赫尔纳供应德国accensors箔片传感器SMD

赫尔纳供应德国accensors箔片传感器SMD

赫尔纳贸易优势供应,德国总部直接采购，近30年进口工业品经验,原装产品,支持选型，为您提供一对一好的解决方案：货期稳定，快速报价，价格优，在中国设有8大办事处提供相关售后服务.

公司简介：

Accensors 为自己设定了新传感器解决方案。我们的工程师致力于开发新的 SMD 薄膜传感器，这些传感器可以以简单的方式集成到您的产品中。

accensors箔片传感器主要产品：

accensors箔片传感器

accensors箔片传感器产品型号：

SMD

accensors箔片传感器产品特点：

技术数据尺寸箔7.6 x 5.6

连接垫1.5 x 1.61

安装时间 < 10 min

漂移 ~ 30 mV

 3天测量环境

操作范围5-9 pH100

accensors箔片传感器产品应用：

accensors箔片传感器保持平面。可以用薄膜材料形成三维（3D 体）轮廓 。这是通过热成型实现的。在这里，薄膜基材在温度和压力下被转移成三维形状，并在冷却后保留下来。因此，可以将箔传感器直接集成到三维几何形状和主体中，而无将另一个组件与箔传感器结合薄膜传感器的制造和功能印刷电子产品，accensors箔片传感器将导电结构应用到基板上很容易，但它并不能制成传感器。粘合时，箔片传感器和组件之间会建立连接。accensors箔片传感器粘合促进剂用于产生粘合力。固体粘合剂需要接触压力，而液体粘合剂则通过温度、紫外线或化学活化来固化。accensors箔片传感器与层压相比，箔传感器也可以应用于三维元件表面。透明/光学粘合系统可通过箔传感器进行光学控制。accensors箔片传感器在 Accensors，我们通过组合不同的材料和元件来制造箔传感器。为此，我们使用印刷工艺、配料工艺、拾取和播放以及其他增材或烧蚀加工工艺。多层结构就是一个例子，其中不同的材料一层一层地构建起来。传感器的结构，箔传感器是一种构建在柔性箔基板上的电气功能元件。基材通常由塑料材料组成，元件通过增材工艺构建。元件至少包括供电线和传感器元件、致动器元件或发射器元件。

accensors箔片传感器箔片设计可以选择，基材可以采用形状。布局决定了电引线的走向以及轮廓箔基板上的传感器、致动器或发射器元件的位置和尺寸。扁平和多功能：我们传感器的多功能性，箔传感器基于箔基板，accensors箔片传感器根据所需的特性，箔基板可以由塑料箔、纺织品或其他材料组成。该传感器可以采用单个检测参数、多参数或传感器阵列来实现。有多种测量方法可供选择。该结构且平坦（总厚度高达 30 µm），accensors箔片传感器导体轨道的集成、触点的腐蚀防护、传感器单元的放置和绝缘均采用现代的工艺技术进行。如有必要，可以将更多箔层集成到“多层”中。

箔传感器可以通过铸造或注塑成型集成到塑料部件中。采用哪种方法，都有不同的集成方式。灌封时，传感器被放置在模具中，填充液态塑料则在压力下填充。箔片传感器位于铸模壁上。塑料材料仅撞击箔传感器的一侧，塑料体的表面。箔传感器材料须与灌封或注塑材料，以好的粘附力。包覆成型用塑料部分封装薄膜传感器以创建固定元件。