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BYJ400 全自动保压机
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半导体贴膜机
东莞市高贝瑞自动化科技有限公司成立于2016年初，隶属于东莞市达瑞电子股份有限公司（代码：300976）旗下全资子公司。高贝瑞是一家集研发、生产、销售为一体，致力于消费电子、数字化制造，为客户提供一站式解决方案的智能装备。产品以高精度辅料贴合设备、智能零部件组装设备、AOI检测设备为主，为客户提供标机以及柔性非标线体解决方案，应用于FPC、PCB、手机壳体、TWS等装配与制造。其中DST系列经典高速贴合机，广泛用于背胶、钢片、PI、EMI、条码、保护膜等材料贴合，获得新老客户的一致认可。高贝瑞与母公司达瑞始终以智造无限可能为使命，在功能性和结构性器件行业相互加持，提高了公司的综合服务能力和竞争力，促进公司与上下游客户的进一步合作。2022年7月，高贝瑞并购山东誉正自动化科技有限公司，自此翻开半导体行业新篇、打开自动化设备制造新格局。高贝瑞始终不断创新、超越自我，秉持客户至上、品质为先、协作创新、长期主义的理念，以快速的响应、稳定的性能、敏捷的交付、贴心的服务为国内外客户提供优质的产品和满意的解决方案，与客户一起携手并进、不断提升竞争力！
详细信息
BYJ400全自动化保压机采用单轨道、上保压组件、下顶升组件、流水线配套而成。使用于压敏胶、双面胶、泡棉、石墨片、硅胶等辅料的产品，当前工站辅料贴合完成后，保压设备将对产品进行保压，加强辅料对产品的附着力。设备可通过更换压头顶板即可匹配不同产品，多组压头，效率高，精准保压，保证品质。本设备主要应用于TWS、手机等3C电子行业。
适用于PCBA、3C产品壳料、显示屏等产品上的压敏胶、双面胶、泡棉、石墨片、硅胶等辅料进行精密保压；
设备通用性强，更换压头顶板即可匹配不同产品；
压力范围广，配备的电缸可实现0-200 N 调节；
精确管控，可实现不同压头独立压力值调控；
压力值工控机管控，精确管控在0.5N之内，确保产品质量；
单PC PSA保压头上带压力传感器，可实时输出和上传压力值；
具备MES 功能，可实现保压值精准追溯；
人机交互界面简洁直观，操作简单。
可根据客户工艺，以及产品的贴合数量，多机型进行搭配串线生产（如点胶机、检测机、测试机等），实现自动贴合、保压、翻转、自动上下料，线体兼容性高！
