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MPT220 自动贴合辅料机
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半导体贴膜机
东莞市高贝瑞自动化科技有限公司成立于2016年初，隶属于东莞市达瑞电子股份有限公司（代码：300976）旗下全资子公司。高贝瑞是一家集研发、生产、销售为一体，致力于消费电子、数字化制造，为客户提供一站式解决方案的智能装备。产品以高精度辅料贴合设备、智能零部件组装设备、AOI检测设备为主，为客户提供标机以及柔性非标线体解决方案，应用于FPC、PCB、手机壳体、TWS等装配与制造。其中DST系列经典高速贴合机，广泛用于背胶、钢片、PI、EMI、条码、保护膜等材料贴合，获得新老客户的一致认可。高贝瑞与母公司达瑞始终以智造无限可能为使命，在功能性和结构性器件行业相互加持，提高了公司的综合服务能力和竞争力，促进公司与上下游客户的进一步合作。2022年7月，高贝瑞并购山东誉正自动化科技有限公司，自此翻开半导体行业新篇、打开自动化设备制造新格局。高贝瑞始终不断创新、超越自我，秉持客户至上、品质为先、协作创新、长期主义的理念，以快速的响应、稳定的性能、敏捷的交付、贴心的服务为国内外客户提供优质的产品和满意的解决方案，与客户一起携手并进、不断提升竞争力！
详细信息
手机壳辅料机粘性材料产品的贴合，整机双吸头、中空轨道输送模式生产，产品到位后流水线停止，通过两套视觉系统分别对产品和吸取的辅料进行位置拍照和角度偏差纠正，并快速准确把辅料贴合在的位置上。广泛应用于各种电子行业替代工人贴装压敏胶、PI、导电胶、泡棉、海棉、麦拉、双面胶、导热硅胶、散热石墨片、屏蔽盖、标签、保护膜以及读条码、二维码等工作。
高效率：采用单龙门双吸头设计，可同时贴合两颗料，单机贴合点数≥2200PCS；
高精度：设备采用CCD精确定位，配合C轴电机可单独调整Z1、Z2轴贴合位置偏差纠正，实贴精度±0.1mm;
柔性强：轨道宽度可灵活调整（80*300mm），可兼容≤90mm宽以下产品，单机/联机可自由组合；
性价比高： 稳定性高，可长时间高精度运行，可“一人多机”模式操作。
吸头采用双吸嘴快拆式结构设计，中空轨道宽度方便调节，一台机支持两种不同物料生产，切换产品只需更换吸嘴，可根据客户工艺进行单机/联机自由组合。
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