1.产品描述：产品是双组份加成型有机硅灌封胶，通过室温或加热使胶体固化成高性能弹性体，具有优良的电气 性能，耐老化、耐高低温（-50ºC~+250ºC），防水防潮，深层固化好，固化后收缩率极低，不会放出热量 及副产物，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境无污染，符合 RoHs 标准及相关环保要求。其良好的导热功能 可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。
2.产品用途：产品应用于有散热要求的电子元器件的灌封密封，如各种电源模块、线路板、高电压变压器的灌 封封装，具有耐高温、绝缘、密封、防水、导热、阻燃、防环境污染、抗震动、保护电路及元器件的作用。
3.使用方法：1.在使用时，先将 A、B 组分分别搅拌均匀，然后再将 A、B 组分按比例称好，在干净容器中用干净的搅拌 装置充分混合均匀，在真空下除尽气泡即可灌封。 2.被灌封元件表面需要清洗干净，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后通过室温（4~12hr）或加热 （80ºC-0.5hr）固化。 3.对于自动灌封生产线，为确保 A、B 混合的比例准确以及施胶正常，应将 A、B 组分分别抽真空除尽气泡 （除泡时间 5~10 分钟），再用计量泵将 A、B 组分按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。 注意事项 1.胶料放置一段时间后会产生沉淀，故在取用前请先将 A、B 组分分别搅拌均匀，取用后注意密封保存。 2.搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡，容器边缘和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会因搅 拌不均匀而导致局部固化不良。 3.灌封到产品上再次抽真空可提高固化后产品的导热性能。 4.该产品使用时，若触及含锡、硫、胺及其他重金属物质，则会由于“中毒”而难固化或不固化，使用时 应注意清洁，防止带入杂质。 5.产品使用时严禁接触缩合型硅橡胶、环氧树脂和聚氨酯，以防止产品中毒而不能固化。