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生产厂家1.产品描述:产品是双组份加成型有机硅灌封胶,通过室温或加热使胶体固化成高性能弹性体,具有优良的电气 性能,耐老化、耐高低温(-50ºC~+250ºC),防水防潮,深层固化好,固化后收缩率极低,不会放出热量 及副产物,对灌封元器件无腐蚀,对周围环境无污染,符合 RoHs 标准及相关环保要求。其良好的导热功能 可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。
2.产品用途:产品应用于有散热要求的电子元器件的灌封密封,如各种电源模块、线路板、高电压变压器的灌 封封装,具有耐高温、绝缘、密封、防水、导热、阻燃、防环境污染、抗震动、保护电路及元器件的作用。
3.使用方法:1.在使用时,先将 A、B 组分分别搅拌均匀,然后再将 A、B 组分按比例称好,在干净容器中用干净的搅拌 装置充分混合均匀,在真空下除尽气泡即可灌封。 2.被灌封元件表面需要清洗干净,如灌封产品太大,建议分次灌封,然后通过室温(4~12hr)或加热 (80ºC-0.5hr)固化。 3.对于自动灌封生产线,为确保 A、B 混合的比例准确以及施胶正常,应将 A、B 组分分别抽真空除尽气泡 (除泡时间 5~10 分钟),再用计量泵将 A、B 组分按比例打至静态混合器,混合均匀即可灌封。 注意事项 1.胶料放置一段时间后会产生沉淀,故在取用前请先将 A、B 组分分别搅拌均匀,取用后注意密封保存。 2.搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡,容器边缘和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会因搅 拌不均匀而导致局部固化不良。 3.灌封到产品上再次抽真空可提高固化后产品的导热性能。 4.该产品使用时,若触及含锡、硫、胺及其他重金属物质,则会由于“中毒”而难固化或不固化,使用时 应注意清洁,防止带入杂质。 5.产品使用时严禁接触缩合型硅橡胶、环氧树脂和聚氨酯,以防止产品中毒而不能固化。