- 面议
参考价：
起订量：
MX-IR/BX-IR半导体红外显微镜
- 型号
上海富莱光学科技有限公司是一家专门从事数码光学显微镜及相关实验室设备研发与销售的新型高科技公司。公司主要产品包括∶金相显微镜、立体/体视显微镜、偏光显微镜、视频显微镜、三维数码视频显微镜、金相图像分析软件、金相设备、生物显微镜、工具显微镜、光学投影仪、测量显微镜、读数显微镜、测量投影仪、影像测量仪、检测显微镜、微分干涉显微镜、硬度计、数码显微镜、显微镜数码相机照相接口、显微镜专用冷光源、数码图像分析系统、三座标、量具量仪以及计算机数字图像处理软件和显微镜测量软件等。公司经销产品包括:德国蔡司显微镜、日本奥林巴斯显微镜、日本尼康显微镜，德国徕卡显微镜等多家进口产品，并自主开发相关显微镜。公司成立伊始，即本着"以人为本，诚信发展，合作共赢°的企业宗旨，快乐中结识新朋友，稳步中追求新发展。目前公司已经拥有一支由专业技术人员、营销人员和维修人员组成的强大队伍，竭诚为广大客户提供包括技术咨询、产品配套、安装调试、应用指导、维护保养在内的整套细致入微的服务。公司长期储备各显微镜现货，只要您有需求，我们就能随时为您提供各种产品选配服务。公司管理层、营销队伍和技术人员都具备多年的专业技术经验，相信我们的质量和服务一定是显微光学领域中无法可比的。上海富莱光学科技有限公司秉承"*专业的人员，过硬的技术，优秀的产品"精神，为您提供专业、及时、周到的技术服务，上海富莱光学科技有限公司必将成为您信赖的伙伴!
详细信息
MX-IR/BX-IR是像透过玻璃似的可透视红外线显微镜。适用于封装芯片、晶圆级CSP/SIP的非破坏检查。
非破坏观察半导体器件内部
随着不断发展的电子设备小型化、超薄化的需求，半导体器件的封装技术也高速进化。使用近红外线显微镜，可以对SiP（System in Package）、三维组装、CSP（Chip Size Package）等用可视观察无法看到的领域进行无损检查和分析。
倒装芯片封装的不良状况无损分析
在倒装芯片的焊接中，组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是，如果使用近红外线显微镜，则可以在不破坏封装的前提下，透过硅观察IC芯片内部。只要置于显微镜下，就可以轻松进行不良状况分析。对必需用FIB（Focused Ion Beam）处理位置的也有效。
晶圆级CSP开发的环境试验导致芯片损坏
晶圆级CSP的高温高湿试验导致器件的变化，可以用非接触方式检查。此外，还能可靠的观察铜引线部分的融解和腐蚀引起的漏电、树脂部分的剥离等。
铝引线部分（内面观察）
焊锡溢出性评价
电极部分（内面观察）
针对不同样品的显微镜产品阵容
MX系列产品（半导体检查型号）
可以用来观察150～300 mm晶圆等的大型样品。只对应反射照明观察。
半导体／FPD检查显微镜 MX61
工业检查显微镜 MX51
BX系列产品（标准型号）
研究级全电动系统
金相显微镜 BX61
对应反射光观察和透射光观察。
BXFM（嵌入式设备型号）
小型系统显微镜 BXFM
