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奥林巴斯MX-IR/BX-IR透视近红外显微镜

型号
曼戈斐集团(以下简称MEGPHY)成立于2011年,是一家专业从事光学测量仪器销售和技术支持的公司。公司由具备多年行业经验应用工程师、技术工程师和营销专员组成,致力于为用户提供高效、精准的解决方案,并提供包括产品测试、产品咨询、装机调试及培训、售后维护保养及升级等服务。我们坚持以为广大客户提供优质的产品和售后服务为企业信念,客户来自包括半导体、3C、摄像头模组、汽车工业、新能源技术、印刷和造纸工业、国防安全、医疗器械、机械加工技术以及新材料研究等众多领域。 MEGPHY专注于标准化产品以及定制化的解决方案,我们同众多国际光学厂商合作,包括德国Mahr、美国SOLARIUS、德国ZEISS、日本Nikon、法国CSI等,产品涵盖3D共聚焦显微镜、3D线扫描轮廓仪、扫描电镜、原子力显微镜、工业CT、X-RAY、光学元件测量工作站、CNC全自动影像测量仪、三坐标、工业光学显微镜、SMT基板清洁机等。我们坚持本地化、定制化方针,为中国制造业客户提供专业性的解决方案。我们充分了解客户要求和预算,深入整合国际光学技术和定制化的数据获取、数据分析软件,最终给客户提供高精度、高效率、高性价比的三维尺寸测量系统。我们的产品将高分辨率传感器与自动化数据获取、强大的分析软件结合在一起,为客户提供包括实验室精密检测、快速高精度半自动生产线检测以及大批量自动上下料在线检测等多种解决方案。截至目前我们已在中国安装了超过2800台设备,感谢你们的信赖和支持,MEGPHY将持续为更多的新老客户提供优质的服务。

详细信息

MX-IR / BX-IR透视近红外显微镜详细介绍:

非破坏观察半导体器件内部
随着不断发展的电子设备小型化、超薄化的需求,半导体器件的封装技术也高速进化。使用近红外线显微镜,可以对SiP(System in Package)、三维组装、CSP(Chip Size Package)等用可视观察无法看到的领域进行无损检查和分析。
倒装芯片封装的不良状况无损分析 
在倒装芯片的焊接中,组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是,如果使用近红外线显微镜,则可以在不破坏封装的前提下,透过硅观察IC芯片内部。只要置于显微镜下,就可以轻松进行不良状况分析。对必需用FIB(Focused Ion Beam)处理位置的也有效。 
晶圆级CSP开发的环境试验导致芯片损坏 
晶圆级CSP的高温高湿试验导致器件的变化,可以用非接触方式检查。此外,还能可靠的观察铜引线部分的融解和腐蚀引起的漏电、树脂部分的剥离等。


铝引线部分(内面观察)

焊锡溢出性评价

电极部分(内面观察)
针对不同样品的显微镜产品阵容 
MX系列产品(半导体检查型号) 

可以用来观察150~300 mm晶圆等的大型样品。只对应反射照明观察。 


半导体/FPD检查显微镜 MX61

工业检查显微镜 MX51
BX系列产品(标准型号)

研究级全电动系统 
金相显微镜 BX61
对应反射光观察和透射光观察。
BXFM(嵌入式设备型号) 
 

                           
小型系统显微镜 BXFM


 
技术规格:
将专用物镜等近红外线观察装置搭载于显微镜上,就可以组成红外线观察显微镜。 
有关对应的显微镜规格,请参阅各显微镜的具体规格说明。
 
LMPlan-IR红外线观察用
对应显微镜一览
红外线反射观察 
> MX61A: 可以综合控制外围设备、对应300 mm晶圆的电动型号 
> MX61L/ MX61: 可以对应300 mm/ 200 mm 晶圆的电动型号 
> MX51: 可以对应150 mm晶圆的手动型号 
> BX51M: 从明视场到荧光,对应大范围观察的通用型号
红外线反射透射观察 
> BX61: 操作省力的电动控制型号 
> BX51: 从明视场到荧光,对应大范围观察的通用型号

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