$item.Name

首页>电子电气|工业电器>电子元器件>模块

GD226P 中兴高达专网模块

型号
GD226P
参数
产品尺寸:51*30*5mmmm 产品用途:传输网络模块 产品重量:0.2g/Kg 接口:PCIE 尺寸:51*30*5mm 电压: 3.3V-4.2V
深圳市博桓科技有限公司

免费会员 

代理商

该企业相似产品

中兴模块,通讯模块,2G,3G,4G模块
  深圳市博桓科技有限公司是一家专门从事移动通讯模块产品销售及二次开发的企业。公司为ZTE中兴在消费类电子行业的*家 *代理商,主要代理中兴移动全系列内置3G模块产品,并根据市场需要做一定深度的二次开发工作。公司总部设在深圳,销售网 络涵盖整个中国,在北京、上海及香港设有分公司或办事处。 方案设计、本地化服务、客户关系是博桓科技的核心价值。基于所代 理的产品,针对不同的客户和市场,公司推出多种应用方案,提供相关支持,加快客户的产品化进程。快捷的技术支持和灵活的商务 服务,使博桓科技与客户、供应商形成三方共赢的紧密关系,并成为中国大陆"客户Z满意的代理商"之一。 细分市场、持之以恒是博 桓科技的行销策略。在消费电子、手持移动、工业仪表、无线抄表产品等领域的不断成功,使博桓科技先后获得诸多*芯片厂 商在中国的*代理商。


详细信息

GD226P 是一款基于中兴微电子平台研发设计的 600M
LTE 专网全网通工业级通讯模块。支持
Mini PCI Express 硬件接口、能支持国内 566M-696M
LTE 专网制式; 具备丰富的硬件通讯和控制
接口; 主要用于开发设计笔记本、数传、MIFI、车载、手持 POS、手持通讯终端、工业路由
器等物联网通讯设备。该模块采用了高性能的工业级设计方案,使其能够适应严酷复杂的工业应用
环境,满足可靠耐用的用户要求。
基本规格
尺寸(长*宽*厚) 51*30*5mm
接口类型
Mini PCI-Express Card (52PIN)
基带
USIM/SIM
标准 6 线 3V&1.8V SIM 卡
存储
128MB RAM(CPU 芯片内置)+128MB ROM(外挂芯片)
Micro
SD 卡
不支持
USB 版本
USB 2.0 高速接口
供电
直流 3.3V-4.2V( 4.0V)
扩展接口:
1.电源接口
2,USB2.0
3,单 SIM 卡
4,SIM 热插拔
5,2 组 UART
6,1 组 I2S 接口
7,LED 灯控制
8, 休眠唤醒

637999627112338834534.jpg


相关技术文章

同类产品推荐

相关分类导航

产品参数

产品尺寸 51*30*5mmmm
产品用途 传输网络模块
产品重量 0.2g/Kg
接口 PCIE
尺寸 51*30*5mm
电压 3.3V-4.2V

规格类型

企业未开通此功能
详询客服 : 0571-87858618
提示

请选择您要拨打的电话: