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AZ ® 15nXT 赫尔纳-供应德国直采microchemicals光刻胶
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microchemicals光刻胶主要产品:
1. 光刻胶
2. 增粘剂
3. 蚀刻混合物
4. 电镀
microchemicals光刻胶产品型号:
l AZ ® 15nXT
microchemicals光刻胶产品特点:
光刻胶正抗、负抗和反转抗蚀剂
在正性抗蚀剂的情况下,由于在那里发生茚羧酸的形成,曝光区域变得可溶于显影剂中。由于正性抗蚀剂不交联,过其软化点(约 100-130°C)会导致抗蚀剂轮廓变圆。
microchemicals光刻胶产品应用:
microchemicals光刻胶另一方面,负性抗蚀剂如AZ ® nLOF 2000 系列或AZ ® 15nXT和AZ ® 125nXT,通过随后的烘烤步骤在曝光区域交联(对于AZ ® 125nXT不是必需的)并保留在显影后的底材。
在高温下,交联也可以油漆轮廓变圆。然而,在高工艺温度下,热交联度会增加到这样的程度,以至于湿化学剥离变得困难甚至不可能。
microchemicals光刻胶图像反转抗蚀剂可以正片和负片两种方式处理。虽然在正模式下,与正抗蚀剂的工艺顺序相同,但负模式曝光后反向烘烤步骤,然后是泛光曝光。树脂的交联仅在负模式下发生很小的程度,因此油漆结构在油漆软化点以上变得圆润
microchemicals光刻胶适当的涂层
microchemicals光刻胶旋涂是用光刻胶涂覆基材的常用方法。几乎的 AZ ®和 TI 涂料都为此进行了优化,并允许平滑且非常均匀的层厚。所到的涂料层厚度与旋转速度的平方根的倒数成正比,因此可以在每种涂料的特定范围内进行调整。由于边缘珠在低旋转速度下更明显,因此应使用AZ ® 4562或AZ ® 9260等高粘度涂料和合适的旋转曲线来获得较大的漆膜厚度。
喷涂 还允许涂覆高度纹理化的基材。为获得均匀的漆层厚度、光滑的漆面和良好的边缘覆盖率,使用具有不同蒸气压的不同溶剂的优化混合物,如在喷漆AZ ® 4999或TI Spray中预设的那样。
浸涂 可以在大平方米范围内的大型矩形基材上进行非常具有成本效益(高油漆产量!)的涂层。为了在整个基板表面上获得均匀的抗蚀剂层厚度,对溶剂成分进行佳调整,就像MC Dip Coating Resist一样。
干化学蚀刻具有尽可能高的软化点和垂直抗蚀剂边缘的抗蚀剂掩模。为此,AZ ® 701 MIR 14cps或29cps针对非常高的分辨率要求进行了优化。油漆仅在 130°C 左右开始变圆。
厚抗蚀剂处理:如果过 5 µm 的抗蚀剂层厚度,则使用适当的厚抗蚀剂,例如AZ ® 4562或AZ ® 9260,或负性AZ ® 15nXT或AZ ® 125nXT。除了层厚约 10 µm 的垂直油漆边缘外,后者还由于其交联性而提供出色的热稳定性。
漆膜厚度
许多针对特定应用进行了优化的光刻胶可提供各种调整后的粘度,以实现大范围的抗蚀剂层厚度。通常后两位数字表示清漆以 100 nm 为单位(在本例中为 3.2 µm),在 4000 rpm(无 Gyrset)下到的抗蚀剂层厚度。抗蚀剂层厚度随着旋转速度的平方根而减小(例如AZ ® 4533:在 2000 ... 4000 ... 6000 rpm 时为 4.0 µm ... 3.3 µm ... 2.3 µm),因此一定的粘度,所到的漆层厚度可以在一定范围内调整。如果要扩大这些限制,建议使用另一个可用的粘度等级。通过用 PGMEA (= AZ ® EBR Solvent ) 稀释高粘度光刻胶) 或其他合适的溶剂(例如乙酸丁酯或乳酸乙酯),具有不同抗蚀剂层厚度的工艺基本上可以使用一种光刻胶进行。然而,应该注意的是,稀释的光刻胶倾向于形成不同程度的颗粒,这取决于光刻胶系统。由于粒子本身由光引发剂组成,因此即使在粒子过滤后,光刻胶的性能也会受到限制:暗磨损增加(未曝光的光引发剂 = 显影剂中的抑制剂),显影速率下降,即光刻胶的度下降.
用薄光刻胶堆积厚光刻胶层是有问题的,原因有两个:为此所需的低旋转速度会增加边缘珠,并且薄光刻胶中通常高浓度的光引发剂会导致强烈的 N2 形成,并伴有起泡和/或应力当已经形成的厚抗蚀剂层暴露在光线下时会出现裂缝,或者无法进行透光曝光。
光谱灵敏度