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生产厂家微焦X-RAY电子元件检测设备
用于:芯片、封装半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、电子元器件、封装元器、
集成电路、电容、热敏电阻、电路板、电池、电路板焊接、
电子产品内部结构是否变形、空焊、脱焊、断裂、移位、等非破坏性检测;
同时还可用于: 发热管、发热丝内部结构检测、注塑件、气孔、气泡等检测。
技术参数:
1、数字成像视场: 56X160mm(不同面积可订制)
2、像素间距:25um;(高分辨率成像系统)
3、间距:200-600mm;
4、A/D转换;16/bits
5、空间分辨率;10.LP/mm(高分辨率)
6、管电压:40-60kv;(微焦50um射线机。)
7、管靶流:1.0mA;
8、电脑系统:windows10;