起订量:
| 键相和 | 颗粒度 | 颗粒形状 | 孔径 | 含碳量 | 是否端基封口 |
| μBondapakC18 | 10 | 不规则 | 125A | 10% | 是 |
| μBondapak苯基 | 10 | 不规则 | 125A | 8% | 是 |
| μBondapak氰基 | 10 | 不规则 | 125A | 6% | 是 |
| μBondapak氨基 | 10 | 不规则 | 125A | 3.50% | 否 |
| BondapakC18 | 15-20 | 不规则 | 125A | 10% | 是 |
| 键相合 | 颗粒度 | 规格 | 部件号 | |
| C18 | 10 | 2.1mm×300mm | WATO86609 | |
| 10 | 3.9mm×150mm | WATO86684 | ||
| 10 | 3.9mm×300mm | WATO27324 | ||
| 10 | 4.6mm×150mm | WATO44370 | ||
| 10 | 4.6mm×300mm | 186000925 | ||
| 氰基 | 10 | 3.9mm×150mm | WATO86688 | |
| 氨基 | 10 | 3.9mm×300mm | WATO84040 | |
| 苯基 | 10 | 3.9mm×150mm | WATO86680 | |
| 10 | 3.9mm×300mm | WATO27198 |
| 键相合 | 颗粒度 | 部件号 |
| C18 | 10 | WATO44480 |
| 氰基 | 10 | WATO46855 |
| 氨基 | 10 | WATO46865 |
| 苯基 | 10 | WATO46850 |
| 键相合 | 颗粒度 | 规格 | 部件号 |
| C18 | 15-20 | 3.9mm×300mm | WATO25875 |