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嵌入式芯片eMMC

型号
参数
Flash类型:3D NAND 接口:eMMC 5.1 封装:BGA 153 尺寸:11.5*13.0*1.0(mm) 操作电压:1.8/3.3 V 操作温度:-25 - 85℃ 容量:8、16、32、64、128、256GB
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嵌入式存储芯片,存储卡,固态硬盘,USB闪存盘

  豪杰科技有限公司(Topdisk Technology Limited)位于深圳西丽大学城旁,在香港和深圳都设有公司及深圳制造工厂。是一家专业研发、生产、销售消费类电子产品和提供闪存行业解决方案的专业电子产品和技术的供应商。公司深耕闪存领域已有17年经验积累,资源丰厚。与多家控制器原厂和NAND FLASH厂商*保持良好的战略合作伙伴关系。致力于提供闪存系列产品,包括嵌入式存储芯片,存储卡,固态硬盘,USB闪存盘等系列
 

详细信息

豪杰创新嵌入式存储芯片eMMC拥有全新eMMC5.1接口,使用BGA153技术进行封装,小尺寸大容量,在同类产品中具有很高的竞争力,它以165MB/s和115MB/s的顺序读/写速度,至今已通过全志、展讯、瑞芯微、MTK等多个平台的AVL认证,为体积更小、更轻薄的的智能手机和平板电脑提供存储功能。

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产品参数

Flash类型 3D NAND
接口 eMMC 5.1
封装 BGA 153
尺寸 11.5*13.0*1.0(mm)
操作电压 1.8/3.3 V
操作温度 -25 - 85℃
容量 8、16、32、64、128、256GB

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