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KL-HZ 杭州RFID日用、化妆品电子标签,产品防伪

型号
KL-HZ
杭州恒竣科技有限公司

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生产厂家

该企业相似产品

RFID电子标签 RFID读写器 UHF,HF,LF,物联网,

  杭州恒竣科技有限是以无线射频识别(RFID)技术和软件系统开发为核心,致力于物联网技术研发、产品制造和应用推广,为各行业客户提供专业物联网产品及解决方案的*。恒竣科技设计生产的UHF(超高频)特种标签在各种技术指标上和实际环境应用中表现优异.公司先后推出了恺乐9001系列一体化读写器,*在行业推出一体WIFI通讯接口,为了丰富恺乐品牌产品,2010年推出恺乐4001四通道控制、9009多天线分支控制器,恒竣科技始终站在客户的角度,为客户提供售前、售中、售后的一站式服务。目前,公司产品的频率主要有125KHz、134.2KHz、13.56MHZ及860MHz~960MHz,2.45G、5.8G并符合ISO14443A/B、ISO15693、ISO11784/5、EPCG2等标准。我们的目标是成为专业的世界RFID产品的供应商,高质量低成本是我们的宗旨。在过去的三年,我们产品的在市场上占据了很大的*,我们始终让我们的客户在竞争的市场中始终保持优势地位。
 

  丰富的经验意味着我们对客户的企业、人员和需求的深刻理解。真诚的合作意味着我们对共同目标的彼此承诺和支持。在实践中,我们与客户在各个环节上协调运作,利用我们的知识和经验,分析客户的核心问题、承受的压力以及未来的挑战,并提供针对性的解决方案,保证设计的解决方案与客户目标高度*,并使客户的投资获得预期的回报。因此,我们赢得了众多国内外*公司和机构的信任。
 

  随着技术发展,公司将不断拓宽产品应用领域。在畜牧业追踪管理、物流识别追踪管理、机动车辆自动识别管理等领域,我们会不断发展、完善产品系列,向用户提供优质的产品和服务。
 

  对于超高频标签产品系列,我们的主要优势有以下几点:首先,在保障产品质量的基础上,Z低的标签采购成本;其二,拥有*的一站式标签类产品(从标签天线到成品标签)解决方案;其三,拥有Z全的超高频产品库(超过100种的超高频标签产品设计,能较大限度的满足客户的各种应用需求);其四,拥有-强大的研发能力:我们能够在接到客户订制需求后的4小时之内提供客制样品;并且可以通过研发设计,让我们的标签产品匹配各种芯片及各种应用需求。超高频技术拥有更多的优势,我们也一直认为超高频会是未来RFID行业发展的主流,但也不会是*的产品。在将来成熟的超高频市场体系下,对于不同行业的不同应用,一定会有相对应的成熟的标签产品和配套软硬件,应用会变得简单、有效、快捷。比如在选购超高频电子标签的时候,需要了解标签尺寸,频率,存储空间,封装形式,读写距离,应用范围等基本自身需求信息,这样标签厂商才能有的放矢,对症下药。同时,也需要征询硬件设备厂商,系统集成商的相关建议。超高频市场的定位目前是在仓储管理、人员管理、车辆管理及资产管理这几个方面,主要的产品包括超高频读写一体机、外接天线的分体机、发卡器、手持机等多种类型。在标签方面主要有纸质标签、PVC卡片式标签、抗金属标签、耐高温标签以及汽车挡风玻璃标签等。目前我们主攻市场是在车辆管理和资产管理这两方面,不过随着RFID这个市场的不断发展和扩张相信我们会在更多的领域推出相关的解决方案及系统,谋求与更多行业的合作机会。恒竣主打产品主要分布在超高频产品和有源产品系列,所有超高频电子芯片全部来自国外合作伙伴NXP/ALIEN/IMPINJ等。拥有*的工艺,*的质检。以超高频标签为例,主要优势体现在抗金属标签的*性能上:1.具有耐高温特性,可在200℃高温条件下正常工作;2.稳定的抗金属性能,在金属环境下读取距离较远,一般都可达5米以上。此外高特可确保标签的使用寿命和精确读取,一般情况下标签具有长达10万次的使用寿命,快速的阅读速度和超过99.99%的可靠阅读率,恒竣较早轮胎电子标签可以在轮胎的寿命期内正常工作。这款标签也可以使用*性粘合剂粘贴到轮胎的内部,并且可以嵌入到经过多次翻新.随着RFID技术日益更新,恒竣科技将为客户提供更多,更全,更智能的RFID一站式产品服务!
 

  定

详细信息

 杭州电子标签,化妆品电子标签,防伪电子标签日化市场提供的材料范围相当广泛,从普通商品到高级奢侈商品,涉及到护发、护肤、口腔卫生、防晒、沐浴和淋浴、香薰和香水,还有彩妆等各个领域。日化标签产品中薄膜底材已经比较普遍的时候,市场提出了更高的要求——个性化。日化生产企业希望他们的产品特色能够很好的被展示出来,同时希望能够区别于竞争对手,在消费者心目中留下*的印象。

 

底纸有格拉辛底纸、牛皮底纸、PET 底纸三种。格拉辛底纸的透明度和抗张强度都很高,适应自动贴标系统;牛皮底纸透明度差,但纸张尺寸稳定性好,适应平张印刷;PET 底纸适应高速贴标,适应透明标签,但价格较贵。

  • 产品规格:
  • 内嵌Inlay:UPM-Web
  • 支持协议:EPC Class 1 Gen 2
  • 工作频率:860~960MHz
  • 芯片:Impinj Monza3芯片, 96位 EPC
  • 封装尺寸:24 x 42 mm
  • 操作温度:-40~85℃
  • 常见封装形式:干、湿、PVC
  • 产品规格:
  • 内嵌Inlay:UPM-Web_x
  • 支持协议:EPC Class 1 Gen 2
  • 工作频率:860~960MHz
  • 芯片:NXP芯片, 240位EPC + TID + (512位)
  • 封装尺寸:32x 52 mm
  • 读写距离:4-6m(根据读写天线,频率有所不同)
  • 操作温度:-40~85℃
  • 常见封装形式:干、湿、PVC
  • 产品规格:
  • 内嵌Inlay:UPM-Frog
  • 支持协议:EPC Class 1 Gen 2
  • 工作频率:860~960MHz
  • 芯片:Impinj Monza3芯片, 96位 EPC
  • 封装尺寸:70 x 70mm
  • 读写距离:5-9m(根据读写天线,频率有所不同)
  • 操作温度:-40~85℃
  • 常见封装形式:干、湿、PVC
  • 产品规格:
  • 内嵌Inlay:UPM-Blet
     
  • 支持协议:EPC Class 1 Gen 2
  • 工作频率:860~960MHz
  • 芯片:Impinj Monza3芯片, 96位 EPC
  • 封装尺寸:72 x 16 mm
  • 读写距离:6-10m(根据读写天线,频率有所不同)
  • 操作温度:-40~85℃
  • 常见封装形式:干、湿、PVC
  • 产品规格:
  • 内嵌Inlay:UPM-Salite
     
  • 支持协议:EPC Class 1 Gen 2
  • 工作频率:860~960MHz
  • 芯片:Impinj Monza3芯片, 96位 EPC
  • 封装尺寸:34 x 20 mm
  • 读写距离:2-3m(根据读写天线,频率有所不同)
  • 操作温度:-40~85℃
  • 常见封装形式:干、湿
  • 产品规格:
  • 内嵌Inlay:UPM-DogBone
  • 支持协议:EPC Class 1 Gen 2
  • 工作频率:860~960MHz
  • 芯片:Impinj Monza3芯片, 96位 EPC
  • 封装尺寸:95 x 25 mm
  • 读写距离:9-11m(根据读写天线,频率有所不同)
  • 操作温度:-40~85℃
  • 常见封装形式:干、湿、PVC
  • 产品规格:
  • 内嵌Inlay:UPM-DogBone_x
  • 支持协议:EPC Class 1 Gen 2
  • 工作频率:860~960MHz
  • 芯片:NXP芯片, 240位EPC + TID + (512位)
  • 封装尺寸:95 x 25 mm
  • 读写距离:6-9m(根据读写天线,频率有所不同)
  • 操作温度:-40~85℃
  • 常见封装形式:干、湿、PVC
  • 产品规格:
  • 内嵌Inlay:UPM-ShortDipole
  • 支持协议:EPC Class 1 Gen 2
  • 工作频率:860~960MHz
  • 芯片:Impinj Monza3芯片, 96位 EPC
  • 封装尺寸:95 x 13 mm
  • 读写距离:8-10m(根据读写天线,频率有所不同)
  • 操作温度:-40~85℃
  • 常见封装形式:干、湿、PVC
  • 产品规格:
  • 内嵌Inlay:UPM-ShortDipole_x
  • 支持协议:EPC Class 1 Gen 2
  • 工作频率:860~960MHz
  • 芯片:NXP芯片, 240位EPC + TID + (512位)
  • 封装尺寸:95 x 13mm
  • 读写距离:5-9m(根据读写天线,频率有所不同)
  • 操作温度:-40~85℃
  • 常见封装形式:干、湿、PVC
  • 产品规格:
  • 内嵌Inlay:UPM-Spine
  • 支持协议:EPC Class 1 Gen 2
  • 工作频率:860~960MHz
  • 芯片:Impinj Monza3芯片, 96位 EPC
  • 封装尺寸:95 x 7mm
  • 读写距离:6-9m(根据读写天线,频率有所不同)
  • 操作温度:-40~85℃
  • 常见封装形式:干、湿、PVC
  • 产品规格:
  • 内嵌Inlay:UPM-Trap
  • 支持协议:EPC Class 1 Gen 2
  • 工作频率:860~960MHz
  • 芯片:Impinj Monza3芯片, 96位 EPC
  • 封装尺寸:10x 24 mm
  • 操作温度:-40~85℃
  • 常见封装形式:干、湿、PVC

 

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