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莱美斯LMS-TC150 电子集成电路板散热硅胶片
- 型号
- 莱美斯LMS-TC150
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导热绝缘材料，防火阻燃材料，陶瓷化硅橡胶布，导热散热垫片，高透明硅胶，发泡硅胶板，
深圳市莱美斯硅业有限公司主要致力于导热散热材料和硅橡胶复合材料的研发，生产，销售于一体的*。主要生产导热硅胶片，非硅导热硅胶片，导热硅胶布，电池隔热防火布，半生半熟硅胶布，发泡硅胶板，带纤维骨架发泡硅胶垫，高透明硅胶片，导热硅胶皮，纳米碳散热片，导热硅脂等，公司现有大型数控涂布线，压延生产线，模压成型机多台。我司通过*认证，产品符号欧盟ROHS标准，并获得多项技术。
详细信息
电子集成电路板散热硅胶片又称导热硅胶片、导热填隙材料、导热硅胶垫、软性散热硅胶片等是以加成型硅橡胶为基础，添加导热填料、助剂等，通过加成反应固化成型的一种软质导热界面片材；能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时起到绝缘、减振、密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求，是一种性能*的柔性导热填充材料型号
型号:LMS-TC150
厚度:0.3~15mm
热导系数：1.5W/mk
击穿电压：＞6KV/mm
防火等级：UL94-V0
使用温度：-45~220℃
电子集成电路板散热硅胶片由于具有定厚度，热阻比导热硅脂高一些，但导热硅胶片具有耐久性，能*使用，而且便于操作施工。目前，导热硅胶片广泛应用于马达控制器、电源、计算机、汽车电子。如电子集成电路板散热硅胶片此外，*用品等芯片冷却通常也涉及电子器件或机械结构的接触冷却，用于减少接触热阻，增强接触界面的热传递，电池包用导热硅胶片材将直接改善设备或系统本身的性能、精度及可靠性。
