昆山友硕 半导体封装除气泡

半导体封装测试，是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封测主要流程包括贴膜、打磨、去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引脚切割、成型、成品测试等。封装测试应该说在整个集成电路产业链中，技术含量是低的。

　　但是，这恰恰也给了封装测试一个逆袭的机会。我国封测行业销售额占比，从2011年占比约31%提升至2017年52%，封测向大陆转移趋势持续增强。目前封装测试已经成为我国集成电路产业链中具竞争力的环节，有望*实现全面国产替代。公司产业规模位列集成电路封测*。 

　　半导体封装测试经常会遇到气泡问题，中国台湾ELT科技研发的高温真空压力除泡烤箱，利用技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤，已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备，我们为您提供专门的定制解决方案，让您提高产品良品率，降低消耗。