工业X光机产品芯片IC芯片测试设备

详细说明

 无损检测设备,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检。

XDXI-R160U型 X-RAY检测仪，是一款用于:铝铸件、注塑件、轮胎、封装物品、玩具等检测。高灵敏度,高空间分辨率的影像成像系统。图像清晰，给您崭新的视觉效果，便携式设计，携带方便。

主要针对：电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等。

技术参数：

1、数字成像视场: 130X160mm     

2、像素间距：125um：         

3、间 距约：260mm；        

4、A/D转换；16/bits           

5、空间分辨率；4.0LP/mm

6、管电压：45-70kv；         

7、管靶流：0.2-0.30mA；

8、电脑系统:windows10；

9、有线传输端口：千兆网口；

10、外形尺寸:330×230x220mm

11、重量:5KG

欢迎寄样品测试，测试样品免费。

上海先威光电科技有限公司