JDS204G-MJ21-HF_TAMURA田村无铅锡膏

对应喷射点胶（TYPE6）

JDS204G-MJ21-HF 无铅锡膏是使用无铅焊粉和特殊助焊剂的焊膏。 由于该糊剂不含Pb，是无卤素类型，因此对于保护地球环境非常有用。 此外，它对助焊剂残留物具有出色的清洁性能。

这种材料的大特点是可以通过喷射分配方法提供非接触式高速焊膏。 这使得可以应用于难以使用常规印刷方法来供应糊剂的空腔基板，以及难以印刷对准的柔性基板。 另外，它可以在焊接到印刷电路板上之后用于焊接。 另一个优点是可以根据安装位置轻松调节焊料量。

田村无铅锡膏JDS204G-MJ21-HF特长：

1.使用无铅（Sn / Ag / Cu）焊料合金。

2.粉末的粒径相当于6型无卤素焊锡膏。

3.可以通过喷射分配器稳定地供应浆料。

4.适用于直径≥0.19mmφ的应用。

5.它具有良好的可焊性，并且对各个部件都具有足够的润湿性。

6.N2回流焊建议使用锡膏。 （建议氧气浓度：≤1000ppm）

7.使用半水和碳氢化合物清洗液进行出色的助焊剂残留物清洗。

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