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代理商WEFC-6500S_2.5D TSV焊剂清洗设备AMSEMI 衡鹏供应
AMSEMI WEFC-6500S焊剂清洗设备用于Flip Chip工艺粘片后的清洗,满足underfill工艺的品质和可靠性。
AMSEMI焊剂清洗设备WEFC-6500S特点:
·芯片大尺寸
·芯片高密度
·锡球球径小
·窄间距,小空间
大的问题:FLUX有残留,清洗不掉,有水渍
Chemical Clean
化学清洗
DI Water Clean
DI水清洁
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