- 面议
起订量：
SP1105 3V转5V2A高效率移动电源升压方案IC
- 型号
- SP1105
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芯派科技于2001年创立于具有“中国台湾硅谷”之称的新竹科学园区，为一家专业的混合讯号IC设计、制造及销售*。公司自成立以来，即持续落实自有产品的竞争优势，并不断提升生产制造能力，以提供客户高品质的产品与服务。
芯派科技为混合讯号IC设计之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Touch IC等，广泛应用于消费、通讯、电脑、汽车电子、网通及其他等领域。
芯派科技始终秉持“诚信、创新、品质、热情、顾客导向”之经营理念，提供客户多样化之产品及完整售后服务。通过科技创新，持续改进管理体系，实施与産品、服务质量有关的全过程控制，不断实施技术创新，提高制造，监测，试验能力，向顾客提供技术*的有竞争力的产品。
由于不断的扩编成长，业务面持续的拓展与复杂化，芯派科技从2015年开始推动“群英计划”，并在美国、日本设立分公司，中国大陆设立子公司----深圳市芯派科技有限公司。
厂区座落：
中国台湾新竹科学园区
资本额：
新台币8.3亿元
员工人数:
约300人
详细信息
唐云先生 TEL：135304 52646
ICQ: 294435336
芯派科技创立于中国台湾新竹，为混合讯号IC设计之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等
3V转5V2A高效率移动电源升压方案IC
产品概述：
SP1105是一款电流模式PWM/PSM控制的DC/DC升压控制器。它采用同步整流技术，无需外置肖特基二极管，开关电流达5A，为单芯锂电池升压到5V输出提供一个简便、高效的电源解决方案。其内置补偿电路及保护电路，以减少外围组件。高达500KHz的开关频率可使电感和输出电容小型化，从而节约PCB空间。SP1105内置了过温保护、输出短路保护及soft start电路，保证了产品供电系统的稳定性。
SP1105采用符合RoHS规范及Pb-Free的SOP-8(EP)封装。
产品特性：
- 输入电压范围：2.4V-4.5V
- 开关频率：500KHz
- 逐周期过流保护
- 过温、短路保护
- 软启动功能
- 采用SOP-8(EP)封装
3V转5V2A高效率移动电源升压方案IC
典型应用：
3.7V升5V/2A
2A内置过温保护 输出短路保护的同步升压IC
带限流功能5V 2A同步整流升压芯片
3V转5V2A高效率同步整流移动电源升压芯片
带限流功能2A高效率同步整流升压芯片
3.7V升5V 2A同步整流升压控制器
供应SOP8封装带限流功能同步整流升压芯片
5V2A移动电源高效率同步升压方案
