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576芯开放式三网合一光纤配线架详细介绍
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众诚是一家专业从事研发、制造宽带网络接入设备、光缆交接箱、总配线设备、数字配线设备、光配线设备、智能型交、直流通信配电设备、光纤走线槽道等系列产品的专业化通信产品制造公司。 众诚自创建以来，坚持深化改革，强化企业管理，积极采用新技术开发新产品。目前公司凝聚了一批高素质的技术、管理人才，配备有*的研发、生产及检测设备，全面贯彻ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系认证。 在我国各个通信网络建设中，公司拥有广阔的市场和强大的销售网络。随着公司的发展，特汇将更好地把握和开拓市场，加快新产品开发，完善技术和售后服务。众诚将更全面更快速的为广大用户提供*的通信设备和*的服务，以更新更好的产品为民族通信产业的发展做出贡献。 历经几年的发展，从低端通信产品制造业发展成为高科技产业。以拥有国内外*水平的钣金自动化加工数控设备、全自动喷涂流水线、光通信器件等生产设备，并配套齐全高精度检测仪器，为产品提供了可靠的质量保证。 众诚作为国内通信网络物理连接设备制造商，专注于为国内外电信、移动、联通、广电等运营商、主设备商和网络集成商提供*的通信网络连接、分配和保护的产品及整体智能化ODN解决方案。公司立足于两大主要产业：光纤通信产业及无线通信产业，光纤通信产品覆盖了从局端OLT到用户端ONU的全系列ODN网络建设必需产品；无线通信产品包括室内分布系统、微波无源器件等。 【众诚产品】OMDF光纤总配线架、ODF光纤配线架、光缆交接箱、免跳纤光交箱、不锈钢光交箱、共建共享光缆交接箱、共建共享光缆分纤箱、光纤分纤箱、光分路器箱、光纤配线箱、光纤楼道箱、ONU综合配线箱、ODF单元箱、综合配线柜、户外机柜、网络机柜、FTTH蝶形皮线光缆、DDF数字配线架、音频配线架、光缆终端盒、光缆接头盒、光纤快速连接器、光纤冷接子、束状尾纤、光纤桌面盒、光纤信息面板、熔接盘、一体化托盘等光纤网络产品……
详细信息
ODF光纤配线架（Optical Distribution frame）ODF光纤配线架|ODF光纤配线柜中华人民共和国通信行业标准光纤配线架YD/T 778-2006《光纤配线架》Q/CT 2354-2011《中国电信光总配线架技术要求》FTTH接入层光纤分配架（Fiber Optic Distribution frame），又称光纤配线柜，是用于光纤通信网络中对光缆、光纤进行终接、保护、连接及管理的配线设备。在本设备上可以实现对光缆的固定、开剥、接地保护，以及各种光纤的熔接、跳转、冗纤盘绕、合理布放、配线调度等功能，是传输体与传输设备之间的配套设备。576芯开放式三网合一光纤配线架详细介绍576芯开放式三网合一光纤配线架详细介绍
室内光纤配线架
产品描述
光纤配线架是一种用于实现光缆光纤连接调度的设备。主要适用于光传输网络和光传输设备之间，以及接入网中光纤、用户光缆之间的光交接点。可采用交叉连接和直接连接两种方式，方便的实现两种光纤的连接、分配和调度。主要技术参数
工作温度：-40℃～+60℃
环境湿度：≤95%（+40℃时）
大气压力：70 kPa～106 kPa
绝缘电阻：接地装置与箱体金工件之间的绝缘电阻不小于2×104MΩ/500V(DC)
耐电压(V)：接地装置与箱体金工件之间的耐电压不小于3000V（DC）/1min
连接器插入损耗(dB)：≤0.3dB
回波损耗(dB)：PC型≥45dB，UPC型≥50dB，APC型≥60dB
遵循标准
满足YD/T788-2011、GB/T2423-2008、GB/T3873-1998、GB/T9286-1998等国内标准及IEC 61300-3-15、 IEC 61300-3-16 、IEC 61300-3-17 、IEC 61300-3-23等标准。
ODF(Optical Distribution frame)光纤配线架是专为光纤通信机房设计的光纤配线设备,具有光缆固定和保护功能光缆终接功能、调线功能、 光缆纤芯和尾纤保护功能。既可单独装配成光纤配线架，也可与数字配线单元、音频配线单元同装在一个机柜/架内。构成综合配线架。该设备配置灵活、安装使用简单、容易维护、便于管理、是光纤通信光缆网络终端，或中继点实现排纤、跳纤光缆熔接及接入*的设备。
它是光传输系统中一个重要的配套设备，主要用于光缆终端的光纤熔接、光连接器安装、光路的调接、多余尾纤的存储及光缆的保护等，它对于光纤通信网络安全运行和灵活使用有着重要的作用。过去，光通信建设中使用的光缆通常为几芯至几十芯，光纤配线架的容量一般都在100芯以下，这些光纤配线架越来越表现出尾纤存储容量较小、调配连接操作不便、功能较少、结构简单等缺点。现在光通信已经在长途干线和本地网中继传输中得到广泛应用，光纤化也已成为接入网的发展方向。各地在新的光纤网建设中，都尽量选用大芯数光缆，这样就对光纤配线架的容量、功能和结构等提出了更高的要求。
