户外流动演出舞台P4.81LED显示屏价格多少钱

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户外流动演出舞台P4.81LED显示屏价格多少钱镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电*小是否符合工艺要求电极图案是否完整。
LED芯片的制造工艺流程
2.LED大屏幕扩片
由于LED大屏幕芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.LED点胶
在LED大屏幕支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.LED备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.LED手工刺片
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6.LED大屏幕自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.LED烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.LED压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED大屏幕的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。先在LED芯片电极上压上*点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压*点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED大屏幕封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
9.LED封胶
LED大屏幕的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）
9.1LED点胶
TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
9.2LED灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED大屏幕成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED大屏幕支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
9.3LED模压封装
将压焊好的LED大屏幕支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
10.LED固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
11.LED切筋和划片
由于LED大屏幕在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
12.LED测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED大屏幕产品进行分选。
13.LED大屏幕包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
户外流动演出舞台P4.81LED显示屏价格多少钱光电性能对于LED大屏幕产品尤为重要，那么大家是否了解LED大屏幕产品有哪些光电性能呢？下面我们一起来学习一下LED大屏幕产品光电性能有哪些测试标准。
1.电特性
LED大屏幕的电特性参数包括正向电流、正向电压、反向电流以及反向电压，该项测试一般是利用电压电流表进行测试，在恒流恒压源供电情况下。通过LED电特性的测试可获得zui大允许正向电压、正向电流及反向电压、电流这些参数，此外，还可以获得LED的工作电功率值。
2.光特性
主要包括光通量和光效、光强和光强分布特性以及光谱参数。
光通量和光效：通常有两种方法，为积分球法和变角光度计法。虽然后者的测试结果zui为精确，但因耗时较长，一般采用前者。在用积分球法进行测试时，可以将被测LED放置在球心，也可以放置在球壁。测得光通量之后，配合电参数测试仪就可以测得LED大屏幕的发光效率，也就是光效。
光强和光强分布特性：LED大屏幕由于光强分布是不*的，所以它的测试结果随测试距离和探测器孔径的大小变化而变化，可以让各个LED大屏幕在同一条件下进行光强测试与评价，这样结果比较准确。
光谱参数：主要包括峰值发射波长、光谱辐射带宽和光谱功率分布等。LED的光谱特性都可由光谱功率分布表示，通过光谱功率分布，还可以得到色度参数。一般光谱功率分布的测试需要通过分光进行，将混合光中的单色光逐一区分出来进行测定，可采用棱镜和光栅实现分光。
3.开关特性
是指LED大屏幕通电和断电瞬间的光、电、色变化特性，通过这项测试可以得到LED在通断电瞬间工作状态、物质属性等变化规律，从而了解通断电对LED的损耗。
4.颜色特性
主要有色品坐标、主波长、色纯度、色温和显色性等，测试方法有分光光度法和积分法。
分光光度法：通过单色仪分光测得LED光谱功率分布，然后利用色度加权函数积分获得对应的色度参数。
积分法：利用特定滤色片配合光电探测器直接测得色度参数。
5.热学特性
也指热阻和结温，热阻是指沿热流通道上的温度差与通道上耗散的功率之比，结温是指LED的PN结温度。LED大屏幕结温的测试方法有两种，一种是采用红外测温显微镜或微型热偶测得LED芯片的表面温度，另一种是利用确定电流下的正向偏压与结温之间反比变化的关系来判定LED大屏幕的结温。
一、LED大屏幕概念和类型
LED即发光二极管，是一种微小的电子半导体，可将电能转换成可见光。LED中采用的化学物质种类决定了其颜色、亮度及功率。LED灯没有灯丝，不会出现白炽灯灯丝烧毁、损坏的问题。
LED大屏幕有两种不同的形式。制造商会使用多种类型的LED来制造数字显示屏，其中zui常见的两种为通孔（Through-Hole，国内通常称为直插式）LED和表面贴装器件（Surface Mount Device，简称SMD）LED，又称表贴技术（Surface Mout Technology，简称SMT）。每种类型都各具优点，使其可以满足不同应用的需求。
表贴指的是LED引线框架的安装方式。LED灯珠被安装于电路板的表面。SMD包含红、绿、蓝芯片。
直插式LED通过引线连接电路板，位置更高。每个LED灯珠是红、绿、蓝单色灯珠。
二、表贴式LED大屏幕
因为不具有定向反射杯，表贴LED发出光线不聚焦。相反，光线均匀分散在水平和垂直角度上，提供更宽的视角。这使得表贴式LED大屏幕成为大多数室内应用以及一些紧凑间距户外应用的理想选择。
表贴的优点：
近距离观看的出色混色表现；
角度下色彩无偏移；
宽视角。
三、直插式LED大屏幕
直插式LED大屏幕采用反射杯和环氧树脂透镜组件。这种组合以及所采用的芯片类型，决定了椭圆视锥。直插式LED的反射杯将光线集中到一个特定角度区域。
直插式LED大屏幕的优点：
远距离观看优化；
阳光下更高对比度；
黑色哑光减少反射；
比表贴亮度更高。
四、LED屏指标
1.模块
LED大屏幕模块是组成视频墙的“积木零件”。模块的排列取决于产品、市场和用途的不同。
2.像素
像素是图像元素的简称，是形成字母、数字、图形、视频的基础光点。一个像素可以是单个LED大屏幕，多个同色LED，或多个不同色LED。他们是组成LED大屏幕系统zui小的元素，可以在不同亮度水平上实现独立控制或开关。
3.分辨率
分辨率是LED大屏幕物理区域内的像素数量。单位面积内像素数量越多，细节显示能力越强。分辨率是由显示尺寸、像素技术、像素间距和观看距离决定的。
4mm像素间距
16mm像素间距
LED显示屏入门基础知识扫盲
26mm像素间距
4.可视角度——视锥
LED大屏幕入门基础知识扫盲
选择LED大屏幕时，可以考虑其将安装的位置和角度。在大屏幕视锥内可获得图像，因此将观众可能观看的位置安排在视锥内。
可视角度或观看区域大于视角，具体由现场情况和环境光线决定。
5.观看距离
观看距离的计算主要基于LED大屏幕类型和与显示屏的距离。每块显示屏有一个zui小和zui大可视距离，基于应用和用途考虑。