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生产厂家 深圳市拓升光电有限公司(简称:拓升光电,英文简称TOOSEN)是专业从事LED广告屏,LED电子屏,LED大屏幕,全彩LED显示屏相关产品应用研发、设计、生产、销售和服务于一体的产品厂家,同时也是目前国内较大的LED产品应用系统解决方案服务厂家之一。 公司自成立以来,依托华中科技大学和清华大学的技术平台背景,建设有光电研究设计院和多个产学研转换基地。基于对LED应用产业的前瞻性研究及经营战略的 精确定位,拓升光电实现了产品特色化、市场化、业务全面化、服务专业化的发展格局;以其*的竞争优势,迅速发展成为国内LED显示屏应用产品领域的企业。公司业务涵盖了本行业几乎所有产品,包括:LED广告屏、LED电子屏、LED大屏幕、室内外全彩LED显示屏、LED异型屏、LED照明等各种规格型号产品,全面通过*、CE认证、FCC认证、EMC认证以及ROHS认证,通过与*技术公司的合作使我们的系统产品达到*水平。现公司产品遍布中国34个省和自治区中的400多个城市,拥有数千家客户,并与美国、德国、韩国、英 国、西班牙、俄罗斯、以色列、印度、新加坡、巴西、泰国、斯里兰卡等90多个国家的公司建立了良好的合作关系。拓升以可靠的品质、优质的服务和诚信求实的作风,赢得各界用户的好评。公司始终坚持“开拓进取,勇于创新,诚信正直、共同成长、服务社会”的核心价值观,为客户提供Z贴合市场的优质产品和服务,致力于成为LED显示屏领域的。“为祖国增添光彩,让世界认同中国光电品牌”成为拓升光电生存的价值。 拓升品牌含义: 拓升两字中的“拓”代表“进取,敢于尝试”,“升”代表“只有开拓创新,方能步步高升”。拓升(TS)首字母的精彩演绎抽象变形结合主题特征、传达品牌名称*创新,彰显品牌专属性,为该品牌打下基础、标识以首字母 T S 、上下、结合表达、和谐、合作、合力、 团结、奋斗之意。也表达了公司生机勃勃积极向上,体现公司由小到大、由弱变强、蕴含发展、 前进、逐渐壮大的寓意。也体现了创新与进取无限活力。
深圳市拓升光电有限公司位于宝安区福永镇凤凰村鼎丰科技园,是一家集研发、生产、销售、服务为一体的LED显示屏*。公司主营室内外LED显示屏整屏、超小间距LED显示屏,各类球形,圆柱形,异形全彩LED电子屏,在小间距高清显示屏和户外表贴高亮显示屏方面具有国内*。
我公司生产的室内外全彩显示屏色彩均匀寿命超长,与同类产品相比节能40%。结构合理实用性强,适合国内外所有区域安装使用,价格适中稳定耐用。*的性价比能满足客户的各种需求。让客户的利益zui大化是公司一直努力的目标。
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拓升光电从研发、生产、安装、调试和品质管控至zui终确认合格出厂,已经形成一套完整的科学质量管理体系,拓升人本着“开拓进取,勇于创新,诚信正直、共同成长、服务社会”的企业经营理念,为客户量身定制产品,技术解决方案,*服务和满足不同需求的客户需求,让品质说话,用诚心做事是拓升人的信念,客户利益zui大化是拓升人永远的追求!真诚交友、欢迎加盟、共同发展、共享利益。
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安庆酒店舞台P3高清LED显示屏价格厂家报价LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。LED显示屏在一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。
LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数 载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的 所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm 型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射杯和引 线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光,向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状,有 这样几种作用:保护管芯等不受外界侵蚀;采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂),起透镜或漫射透镜功能,控制光的发散角;管芯折射率与空气折射率相 关太大,致使管芯内部的全反射临界角很小,其有源层产生的光只有小部分被取出,大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收,易发生全反射导致过多光损失,选用 相应折射率的环氧树脂作过渡,提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性,绝缘性,机械强度,对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同 折射率的封装材料,封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的,发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂 透镜,可使光集中到LED的轴线方向,相应的视角较小;如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型,其相应视角将增大。
一般情况下,LED的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃,光谱宽度随之 增加,影响颜色鲜艳度。另外,当正向电流流经pn结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高1℃,LED的发光强度会相应地减少1%左右,封 装散热;时保持色纯度与发光强度非常重要,以往多采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数LED的驱动电流限制在20mA左右。但是,LED的光输出会 随电流的增大而增加,目前,很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1*,需要改进封装结构,全新的LED封装设计理念和低热阻封 装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外, 在应用设计中,PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。
安庆酒店舞台P3高清LED显示屏价格厂家报价进入21世纪后,LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,红、橙LED 光效已达到100Im/W,绿LED为501m/W,单只LED的光通量也达到数十Im。LED芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式,在增加 芯片的光输出方面,研发不仅*于改变材料内杂质数量,晶格缺陷和位错来提高内部效率,同时,如何改善管芯及封装内部结构,增强LED内部产生光子出射的 几率,提高光效,解决散热,取光和热沉优化设计,改进光学性能,加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主方向。
产品封装结构类型
自上世纪九十年代以来,LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯 形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构,商品化的超高亮度(1cd以上)红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市,如表1所示,2000年开始在低、中光通 量的特殊照明中获得应用。LED的上、中游产业受到*的重视,进一步推动下游的封装技术及产业发展,采用不同封装结构形式与尺寸,不同发光颜色的管 芯及其双色、或三色组合方式,可生产出多种系列,品种、规格的产品。
LED产品封装结构的类型如表2所示,也有根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺 寸大小等情况特征来分类的。单个管芯一般构成点光源,多个管芯组装一般可构成面光源和线光源,作信息、状态指示及显示用,发光显示器也是用多个管芯,通过 管芯的适当连接(包括串联和并联)与合适的光学结构组合而成的,构成发光显示器的发光段和发光点。表面贴装LED可逐渐替代引脚式LED,应用设计更灵 活,已在LED显示市场中占有一定的份额,有加速发展趋势。固体照明光源有部分产品上市,成为今后LED的中、*发展方向。
引脚式封装
LED脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚,是zui先研发成功投放市场的封装结 构,品种数量繁多,技术成熟度较高,封装内结构与反射层仍在不断改进。标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中zui方便、的解决方案,典型的传统 LED安置在能承受0.1W输入功率的包封内,其90%的热量是由负极的引脚架散发至PCB板,再散发到空气中,如何降低工作时pn结的温升是封装与应用 必须考虑的。包封材料多采用高温固化环氧树脂,其光性能优良,工艺适应性好,产品可*性高,可做成有色透明或无色透明和有色散射或无色散射的透镜封装,不 同的透镜形状构成多种外形及尺寸,例如,圆形按直径分为Φ2mm、Φ3mm、Φ4.4mm、Φ5mm、Φ7mm等数种,环氧树脂的不同组份可产生不同的发 光效果。花色点光源有多种不同的封装结构:陶瓷底座环氧树脂封装具有较好的工作温度性能,引脚可弯曲成所需形状,体积小;金属底座塑料反射罩式封装是一种 节能指示灯,适作电源指示用;闪烁式将CMOS振荡电路芯片与LED管芯组合封装,可自行产生较强视觉冲击的闪烁光;双色型由两种不同发光颜色的管芯组 成,封装在同一环氧树脂透镜中,除双色外还可获得第三种的混合色,在大屏幕显示系统中的应用极为广泛,并可封装组成双色显示器件;电压型将恒流源芯片与 LED管芯组合封装,可直接替代5—24V的各种电压指示灯。面光源是多个LED管芯粘嵩谖⑿蚉CB板的规定位置上,采用塑料反射框罩并灌封环氧树脂而形 成,PCB板的不同设计确定外引线排列和连接方式,有双列直插与单列直插等结构形式。点、面光源现已开发出数百种封装外形及尺寸,供市场及客户适用。
LED发光显示器可由数码管或米字管、符号管、矩陈管组成各种多位产品,由实际需 求设计成各种形状与结构。以数码管为例,有反射罩式、单片集成式、单条七段式等三种封装结构,连接方式有共阳极和共阴极两种,一位就是通常说的数码管,两 位以上的一般称作显示器。反射罩式具有字型大,用料省,组装灵活的混合封装特点,一般用白色塑料制作成带反射腔的七段形外壳,将单个LED管芯粘结在与反 射罩的七个反射腔互相对位的PCB板上,每个反射腔底部的中心位置是管芯形成的发光区,用压焊方法键合引线,在反射罩内滴人环氧树脂,与粘好管芯的PCB 板对位粘合,然后固化即成。反射罩式又分为空封和实封两种,前者采用散射剂与染料的环氧树脂,多用于单位、双位器件;后者上盖滤色片与匀光膜,并在管芯与 底板上涂透明绝缘胶,提高出光效率,一般用于四位以上的数字显示。单片集成式是在发光材料晶片上制作大量七段数码显示器图形管芯,然后划片分割成单片图形 管芯,粘结、压焊、封装带透镜(俗称鱼眼透镜)的外壳。单条七段式将已制作好的大面积LED芯片,划割成内含一只或多只管芯的发光条,如此同样的七条粘结 在数码字形的可伐架上,经压焊、环氧树脂封装构成。单片式、单条式的特点是微小型化,可采用双列直插式封装,大多是产品。LED光柱显示器在 106mm长度的线路板上,安置101只管芯(zui多可达201只管芯),属于高密度封装,利用光学的折射原理,使点光源通过透明罩壳的13-15条光栅成 像,完成每只管芯由点到线的显示,封装技术较为复杂。
半导体pn结的电致发光机理决定LED不可能产生具有连续光谱的白光,同时单只 LED也不可能产生两种以上的高亮度单色光,只能在封装时借助荧光物质,蓝或紫外LED管芯上涂敷荧光粉,间接产生宽带光谱,合成白光;或采用几种(两种 或三种、多种)发不同色光的管芯封装在一个组件外壳内,通过色光的混合构成白光LED全彩屏。这两种方法都取得实用化,日本2000年生产白光LED达1亿只,发展成一类稳定地发白光的产品,并将多只白光LED设计组装成对光通量要求不高,以局部装饰作用为主,追求新潮的电光源。
表面贴装封装
在2002年,表面贴装封装的LED(SMD LED)逐渐被市场所接受,并获得一定的*,从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势,很多生产厂商推出此类产品。
早期的SMD LED大多采用带透明塑料体的SOT-23改进型,外形尺寸3.04×1.11mm,卷盘式容器编带包装。在SOT-23基础上,研发出带透镜的高亮度 SMD的SLM-125系列,SLM-245系列LED,前者为单色发光,后者为双色或三色发光。近些年,SMD LED成为一个发展热点,很好地解决了亮度、视角、平整度、可*性、*性等问题,采用更轻的PCB板和反射层材料,在显示反射层需要填充的环氧树脂更 少,并去除较重的碳钢材料引脚,通过缩小尺寸,降低重量,可轻易地将产品重量减轻一半,zui终使应用更趋*,尤其适合户内,半户外全彩显示屏应用。
表3示出常见的SMD LED的几种尺寸,以及根据尺寸(加上必要的间隙)计算出来的观视距离。焊盘是其散热的重要渠道,厂商提供的SMD LED的数据都是以4.0×4.0mm的焊盘为基础的,采用回流焊可设计成焊盘与引脚相等。超高亮度LED产品可采用PLCC(塑封带引线片式载体)-2 封装,外形尺寸为3.0×2.8mm,通过*方法装配高亮度管芯,产品热阻为400K/W,可按CECC方式焊接,其发光强度在50mA驱动电流下达 1250mcd。七段式的一位、两位、三位和四位数码SMD LED显示器件的字符高度为5.08-12.7mm,显示尺寸选择范围宽。PLCC封装避免了引脚七段数码显示器所需的手工插入与引脚对齐工序,符合自动 拾取—贴装设备的生产要求,应用设计空间灵活,显示鲜艳清晰。多色PLCC封装带有一个外部反射器,可简便地与发光管或光导相结合,用反射型替代目前的透 射型光学设计,为大范围区域提供统一的照明,研发在3.5V、1A驱动条件下工作的功率型SMD LED封装。
功率型封装
LED芯片及封装向大功率方向发展,在大电流下产生比Φ5mmLED大10-20 倍的光通量,必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题,因此,管壳及封装也是其关键技术,能承受数W功率的LED封装已出现。5W系列白、绿、 蓝绿、蓝的功率型LED从2003年初开始供货,白光LED光输出达1871m,光效44.31m/W绿光衰问题,开发出可承受10W功率的LED,大面 积管;匕尺寸为2.5×2.5mm,可在5A电流下工作,光输出达2001m,作为固体照明光源有很大发展空间。
Luxeon系列功率LED是将A1GalnN功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料 凸点的硅载体上,然后把完成倒装焊接的硅载体装入热沉与管壳中,键合引线进行封装。这种封装对于取光效率,散热性能,加大工作电流密度的设计都是的。 其主要特点:热阻低,一般仅为14℃/W,只有常规LED的1/10;可*性高,封装内部填充稳定的柔性胶凝体,在-40-120℃范围,不会因温度骤变 产生的内应力,使金丝与引线框架断开,并防止环氧树脂透镜变黄,引线框架也不会因氧化而玷污;反射杯和透镜设计使辐射图样可控和光学效率zui高。另 外,其输出光功率,外量子效率等性能优异,将LED固体光源发展到一个新水平。
Norlux系列功率LED的封装结构为六角形铝板作底座(使其不导电)的多芯片 组合,底座直径31.75mm,发光区位于其中心部位,直径约(0.375×25.4)mm,可容纳40只LED管芯,铝板同时作为热沉。管芯的键合引线 通过底座上制作的两个接触点与正、负极连接,根据所需输出光功率的大小来确定底座上排列管芯的数目,可组合封装的超高亮度的AlGaInN和 AlGaInP管芯,其发射光分别为单色,彩色或合成的白色,zui后用高折射率的材料按光学设计形状进行包封。这种封装采用常规管芯高密度组合封装,取光效 率高,热阻低,较好地保护管芯与键合引线,在大电流下有较高的光输出功率,也是一种有发展前景的LED固体光源。
在应用中,可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯PCB板上,形成功率密度 LED,PCB板作为器件电极连接的布线之用,铝芯夹层则可作热沉使用,获得较高的发光通量和光电转换效率。此外,封装好的SMD LED体积很小,可灵活地组合起来,构成模块型、导光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。
功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等,因此,对功率型LED芯片的封装设计、制造技术更显得尤为重要。
LED发展及应用前景
近几年,LED的发光效率增长100倍,成本下降10倍,广泛用于大面积图文显示 全彩屏,状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源,汽车组合尾灯及车内照明等等方面,其发展前景吸引照明大厂家都先后加入LED光源及市场 开发中。发展与应用前景的是白光LED,用作固体照明器件的经济性显著,且有利环保,正逐步取代传统的白炽灯,世界年增长率在20%以上,美、日、欧 及中国台湾省均推出了半导体照明计划。目前,普通白光LED发光效率251m/W,专家预计2005年可能超过3001m/W。功率型LED优异的散热特 性与光学特性更能适应普通照明领域,被学术界和产业界认为是LED进入照明市场的必由之路。为替代荧光灯、白光LED必须具有150—2001m/W的光 效,且每Im的价格应明显低于0.015/Im(现价约0.25$/Im,红LED为0.065/Im),要实现这一目标仍有很多技术问题需要研究,但克 服解决这些问题并不是十分遥远的事。按固体发光物理学原理,LED的发光效率能近似100%,因此,LED被誉为21世纪新光源,有望成为继白炽灯、荧光 灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。
深圳拓升光电有限公司对LED显示屏的评价,希望对购买者有一定用处,主要注意如下个方面:
1.平整度
显示屏的表面平整度要在±1mm以内,以保证显示图像不发生扭曲,局部凸起或凹进会导致显示屏的可视角度出现死角。平整度的好坏主要由生产工艺决定。
2.亮度及可视角度
室内全彩屏LED的亮度要在800cd/m2以上,室外全彩屏LED的亮度要在1500cd/m2以上,才能保证显示屏的正常工作,否则会因为亮度太低而看不清所显示的图像。亮度的大小主要由LED管芯的好坏决定。
可视角度的大小直接决定的显示屏受众的多少,故而越大越好。可视角度的大小主要由管芯的封装方式来决定。
3.白平衡效果
白平衡效果是显示屏zui重要的指标之一。色彩学上当红绿蓝三原色的比例为1:4.6:0.16时才会显示出纯正的白色,如果实际比例有一点偏 差则会出现白平衡的偏差,一般要注意白色是否有偏蓝色,偏黄绿色现象。白平衡的好坏主要由显示屏的控制系统来决定,管芯对色彩的还原性也有影响。
4.色彩的还原性
色彩的还原性是指显示屏对色彩的还原性,既显示屏显示的色彩要与播放源的色彩保持高度*,这样才能保证图像的真实感。
5.马赛克、死点现象
马赛克是指显示屏上出现的常亮或常黑的小四方块,既模组坏死现象,其主要原因为显示屏所采用的接插件质量不过关。
死点是指显示屏上出现的常亮或常黑的单个点,死点的多少主要由管芯的好坏来决定。
6.有无色块
色块是指相邻模组之间存在较明显的色差,颜色的过渡以模块为单位了,引起色块现象主要是由控制系统较差,灰度等级不高,扫描频率较低造成的。