SP5901A 小封装 12V-24V转3.3V/0.5A降压芯片

　　芯派科技于2001年创立于具有“中国台湾硅谷”之称的新竹科学园区，为一家专业的混合讯号IC设计、制造及销售*。公司自成立以来，即持续落实自有产品的竞争优势，并不断提升生产制造能力，以提供客户高品质的产品与服务。
 

　　芯派科技为混合讯号IC设计之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Touch IC等，广泛应用于消费、通讯、电脑、汽车电子、网通及其他等领域。
 

　　芯派科技始终秉持“诚信、创新、品质、热情、顾客导向”之经营理念，提供客户多样化之产品及完整售后服务。通过科技创新，持续改进管理体系，实施与産品、服务质量有关的全过程控制，不断实施技术创新，提高制造，监测，试验能力，向顾客提供技术*的有竞争力的产品。
 

　　由于不断的扩编成长，业务面持续的拓展与复杂化，芯派科技从2015年开始推动“群英计划”，并在美国、日本设立分公司，中国大陆设立子公司----深圳市芯派科技有限公司。
 

　　厂区座落：
 

　　中国台湾新竹科学园区
 

　　资本额：
 

　　新台币8.3亿元
 

　　员工人数:
 

　　约300人