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　　CMOS 图像传感器具有动态范围大、集成度高、功耗低、体积小易集成等优点，广泛应用于手机、汽车、自动化等领域，特别是在航空航天领域也有广泛应用。比如星船监视、星敏感器、天基监视、深空探测、空间辐射探测等都会用到 CMOS 图像传感器。目前国内尚无针对 CMOS 图像传感器航天应用质量保证的相关标准，因此有必要针对航天型号对 CMOS 图像传感器的性能及可靠性需求，制定航天器用 CMOS 图像传感器质量保证通评价方法的标准，用于指导承制方或使用方对 CMOS 图像传感器进行质量保证工作。
 

　　目前国内相关标准还很不完善只有长光所申请的《CMOS图像传感器测试方法》标准等待发布中，其他标准暂无。
 

　　本文件规定了航天器用 CMOS 图像传感器质量保证工作项目、方法及相关要求，包括筛选、鉴定、破坏性物理分析、结构分析、测试要求和试验方法。本文件适用于针对航天器用带封装结构(密封和非密封)的 CMOS 图像传感器组件或模块。
 

　　环境要求：
 

　　除非另有规定，应在以下条件下进行试验和测试：
 

　　a) 气压：86kPa～106kPa；

　　b) 环境温度：20℃～25℃(光电测试)，(25±10)℃(其他试验)；

　　c) 相对湿度：30%～70%；

　　d) 洁净度：按照产品详细规范规定；

　　e) 无光噪声和明显气流；

　　f) 屏蔽电磁辐射(适用时)；

　　g) 防止机械振动；

　　h) 防静电。
 

　　测试仪器及计量要求：
 

　　除非另有规定，测试仪器应满足以下：
 

　　a) 测试仪器量程应满足被测图像传感器参数范围；

　　b) 精度范围至少优于被测指标误差4倍以上，一般情况下数字仪表示值至少3位有效数字；

　　c) 符合计量检定要求，且在计量有效期内。
 

　　被测产品正常工作要求：
 

　　除非另有规定，被测产品应满足以下工作要求：
 

　　a) 被测图像传感器应在产品详细规范规定的工作条件下稳定工作后，进行相关参数测试；

　　b) 测试时应按照产品详细规范要求采取必要的防护措施。
 

　　元件评价简述：
 

　　元件评价用于验证图像传感器使用的外购材料和元器件是否符合规定的性能要求，以及能否完成在使用条件下的预定功能。应明确为确保电路性能和组装工艺能力所要求的元件性能。图像传感器根据功能和工艺结构的不同可能会使用的元件包括(不限于)：
 

　　a) 裸芯片(die)；

　　b) 蓝宝石玻璃/D263 玻璃；

　　c) 管壳；

　　d) 金属键合丝；

　　e) 粘接材料；

　　f) PIN 管脚;
 

　　评价要求：
 

　　对所有材料的评价应在其用于图像传感器组装生产之前完成。可根据外购元件质量和可靠性历史、供方的生产过程控制情况、组装之后元件失效可能造成的影响等方面对评价方案进行调整。针对不同元件的评价要求如下：
 

　　a) 对于半导体芯片、无源元件、基片、外壳、粘接材料的评价可参照 GJB 2438 附录 C.2 的要求执行。

　　b) 对于光学窗口应对用于封装的光学窗口的相关参数做出规定，如：透过率不低于 97%，不满足透过率时需要增加增透膜；

　　c) 所 PIN 管脚的镀涂可以是镀金、热浸锡、镀锡或按规定。
 

　　报告及数据：
 

　　对于每个批次的筛选和认定检验，在全部检验完成后，应整理成报告数据包，数据包应包含以下内容：
 

　　a) 试验样品信息，包含生产厂家、质量等级、批次号(或序列号)、样品数量等；

　　b) 试验设备清单，含设备名称、型号及计量有效期；

　　c) 元件评价报告及记录；

　　d) 过程检验报告及记录；

　　e) 结构分析报告及记录；

　　f) 筛选报告及记录；

　　g) 认定检验报告及记录；

　　h) DPA 报告及记录；

　　i) 失效分析报告(若有时)。
 

　　更多详情请见附件。