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　　【智慧城市网 上市公司】3月3日，IC测试设备提供商——天津金海通半导体设备股份有限公司(简称“金海通”，证券代码：603061)在上交所主板挂牌上市，成为天津市2023年首家上市公司。
 

　　据了解，金海通从科创板IPO变更为主板IPO，一路走来并非一帆风顺。早在2020年12月，海通证券就向证监会提交了金海通的科创板IPO申请，在上市辅导期间，基于公司未来发展战略，金海通决定改为冲刺主板上市；2021年6月28日，上交所正式受理金海通的主板IPO申请；2022年11月10日，金海通首发上会获通过；2023年2月20日，金海通正式开启申购。
 

　　近年来，随着我国集成电路产业规模的不断扩大以及全球产能向我国大陆地区转移的加快，集成电路各细分行业对测试设备的需求还将不断增长，国内集成电路测试设备市场需求上升空间较大。据普华有策预测，2025年全球测试服务市场将达到1094亿元，其中，中国测试服务市场将达到550亿元，占比50.3%。
 

　　集成电路封测属于技术密集的高科技行业，技术门槛较高，金海通深耕集成电路测试分选机(Test handler)领域，拥有“芯片全周期流程监控技术”、“高精度视觉定位识别技术”等多项核心技术，具备较强的核心竞争力。公司凭借强大的研发设计能力、良好的产品性能和优质的客户服务，已成功进入联合科技、嘉盛半导体、南茂科技、通富微电、长电科技等国内外知名封测企业、芯片设计企业、IDM企业及知名院校和研究机构的供应链体系，在行业内树立了良好的品牌形象和市场地位。
 

　　此次上市，金海通实际募集资金8.79亿元，将用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、年产1000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目和补充流动资金。本次募投项目均紧密围绕公司目前的主要业务，有助于解决公司目前存在的研发投入不足、现有产能不足等问题，提升测试分选机的产品性能及定制化配套能力。
 

　　当前，随着物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起，集成电路封测行业发展迅速，对于测试分选机的需求也将不断上升，测试分选机行业有望维持高景气度。此次发行上市之后，金海通将进入一个全新的发展阶段，对加快我国半导体测试设备的进口替代有着重要意义。
 

　　关于未来发展，金海通董事长、总经理崔学峰日前在路演活动上表示，公司将借助资本市场平台，深耕半导体芯片测试设备领域，不断创新发展，满足客户不断升级的测试分选需求。
 

　　关于金海通
 

　　天津金海通半导体设备股份有限公司成立于2012年，是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，主要产品为平移式测试分选机，应用于芯片生产环节中的封装测试环节。公司是国家级专精特新“小巨人”企业，自成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展。
 

　　本文据上海证券报、普华有策、资本邦等信息整理。
 

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