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　　【智慧城市网 上市公司】11月7日，甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)在上交所开启申购，申购代码为688362，这意味着甬矽电子离科创板上市仅差“临门一脚”。
 

　　早在2021年6月23日，上交所已正式受理甬矽电子的科创板IPO申请；2022年2月22日，甬矽电子IPO上会获得通过；3月11日甬矽电子正式提交注册；9月27日，甬矽电子通过科创板注册申请。一路历经坎坷，上市将成为甬矽电子触摸行业发展加速道的垫脚石，从而推动公司更快更好发展。
 

　　近些年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，我国集成电路产业保持快速增长，国内封测行业市场空间进一步扩大。据Frost&Sullivan预测，到2025年，中国封测市场规模将达到3551.90亿元，其中，先进封测市场规模将达到1136.60亿元。随着下游行业的快速发展， 高端电子封装材料的市场需求也将随之提升。
 

　　经过五年的发展，甬矽电子已熟练掌握芯片倒装技术(Flip-Chip)和多种系统级封装技术(SiP)，在产品结构、质量控制、技术储备、客户认可度、收入规模方面位于国内独立封测厂商行业前列。在不断巩固系统级封装技术优势的同时，甬矽电子还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局，拟使用本次公开发行募集资金投入“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，预计完全达产后将形成晶圆凸点工艺产能15000片/月。
 

　　凭借在先进封装领域积累的工艺优势和技术先进性，甬矽电子获得了集成电路设计企业的广泛认可，并与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、深圳飞骧等行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系。
 

　　作为国内集成电路产业封测的后起之秀，甬矽电子从注册成立到正式投产仅用了不到半年，更在18个月内就实现盈利，成为国内中高端封装市场杀出的一匹黑马。2019年至2022年上半年，甬矽电子的营业收入分别为3.66亿元、7.48亿元、20.55亿元、11.36亿元，归母净利润分别为-3960.39万元、2785.14万元、3.22亿元、1.15亿元。2021年及2022年1-6月公司全部封装产品产量达29.53亿颗和14.26亿颗，封测良率达到99.9%以上。
 

　　关于未来规划，甬矽电子表示，成功上市后，将借助资本的力量，持续开发性能领先的中高端芯片产品，大力发展晶圆级封装业务，布局扇入扇出型封装、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，协调推进先进封装市场服务发展，为发展成为具有国际竞争力的集成电路封装企业而不断向前。
 

　　关于甬矽电子
 

　　甬矽电子(宁波)股份有限公司成立于2017年，是一家集成电路设计企业提供封装与测试解决方案提供商，主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。
 

　　本文据上海证券报、界面新闻、环球网、甬矽电子等信息整理。