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　　【安防展览网 时事聚焦】过去一年，伴随Mini/Micro LED日趋成熟，与之相关的定义、技术路线或即将引发的行业变革等问题，引起了无数的讨论，甚至是面红耳赤的争辩。
 

　　历史长河证实，有些问题，时间会给出答案，有些问题，科学才能给出正解。十九世纪法国作家、“科幻小说之父”儒勒·凡尔纳表示，你只有探索才知道答案。
 

　　怎么定义Mini/Micro LED？
 

　　这个问题还没有一致的答案，每家企业都有看法，头部企业更是将其“个性化的解读”付出于每一款产品中。
 

　　现阶段较为通行的定义是从LED芯片尺寸出发，即Mini LED芯片尺寸为50-200微米，Micro LED芯片尺寸小于50微米。此外，LED产业链存在一个共识，即P2.5以下的显示器定义为小间距，P0.5则进入Micro LED，Mini LED介于二者之间。
 

　　在高工新型显示全国巡回期间，晶台股份董事长龚文就此发表观点时表示，LED产业链企业通常基于所处的行业去定义Mini/Micro LED，这是自说自话，这个定义更应该从终端消费者的角度出发。对此，鸿利显示总经理陈永铭也认为，“Mini/Micro LED要从应用终端去定义。”
 

　　国星光电RGB事业部技术总监秦快有不同看法，他说到，国星光电倾向于从应用的市场去定义Mini LED，从P1.0-0.1均为Mini LED的应用范畴。晶台股份技术总监邵鹏睿则认为，从狭义概念来看，P1.0-0.3为Mini LED，P0.3以下为Micro LED。
 

　　与上述观点不同的定义还有很多。对Mini/Micro LED定义争议背后，一方面是尚未有具备足够公信力的平台去定义Mini/Micro LED，另一方面间接凸显了LED产业链企业对Mini/Micro LED的投入热情高涨，以及对未来显示技术持续不断的追求。
 

　　正装VS倒装
 

　　当点间距越往下发展，倒装具备优势是普遍共识。多位LED产业链人士对高工新型显示表示，倒装全面取代正装只是时间问题。
 

　　相较于正装芯片，倒装芯片散热优异、出光效率高、可靠性高，适用于高功率产品。同时，倒装减少了包含焊线等环节，生产效率更高，且突破了正装点间距的上限。华灿光电副总裁李鹏介绍称，“从芯片的角度来看，小间距采用的是正装芯片，到了Mini RGB采用的是倒装芯片，Micro LED则为倒装芯片加垂直结构芯片。”
 

　　兆驰节能总裁全劲松表示，“当间距发展到P0.6的时候，正装已经做不了了”。国星光电RGB事业部技术总监秦快也表示，当间距越往下走的时候，只能用倒装芯片。
 

　　晶台股份技术总监邵鹏睿认为，在P0.9以上的Mini LED量产中，全倒装方案相较于全正装方案生命周期更长。此外，希达电子副总经理汪洋指出，COB集成封装在倒装Mini LED和倒装Micro LED方面是实现超高密度显示的路径。
 

　　当然，倒装与正装并不是非此即彼的关系，在不同的应用场景，二者各有优势。现阶段，正装工艺成熟，成本可控，而倒装芯片由于没有大规模使用，且工艺仍在持续完善中，成本相对较高。邵鹏睿也指出，“从市场成本方面考虑，全倒装方案大规模量产进度会延缓。”
 

　　SMD、IMD、COB哪条技术路线更好？
 

　　SMD由于已接近小间距的上限，在Mini LED中应用较少。IMD、COB是现阶段Mini LED主流的封装技术。
 

　　整体来看，IMD和COB各有优势与不足，均处在不断完善阶段。其中IMD被认为是一项过渡类型的封装技术，原因在于没有从根本上解决SMD存在的包含虚焊、防护、维修、毛毛虫等问题；COB则被指存在难维修、拼缝明显、一致性差及成本高等问题。基于此，主推IMD或COB的封装企业均据此推出了相应的解决方案。
 

　　国星光电RGB事业部技术总监秦快认为，IMD是Mini LED显示快产业化的方案。晶台股份技术总监邵鹏睿则认为，以IMD为代表的Mini LED显示成本难以逾越。雷曼光电技术总监屠孟龙表示，COB更具成本优势，且稳定性好，可实现点间距往下发展。
 

　　希达电子深圳分公司总经理李海峰指出，技术路线的选择主要基于各自的立场，并非纯粹的技术导向，而在这个过程中，头部企业的选择往往左右市场的走向。秦快坦言，每项技术各有长短，关键取决于对终端市场的满足。
 

　　Mini/Micro LED和OLED谁走得更远？
 

　　像LCD形成市场份额的时代定是一去不复返。Mini/Micro LED和OLED将在各自的应用领域持续发展，在重叠的应用领域，关键在于谁更快占据成本优势。
 

　　不过，高工新型显示认为，OLED只是“豪门盛宴”， Mini/Micro LED才是“全民狂欢”(点击直通原文)。
 

　　OLED投资门槛高，一条6代柔性AMOLED生产线投资在400亿元左右，且关键材料和设备主要依赖进口，目前能实现OLED量产的企业仅在10家左右。此外，晶台股份董事长龚文指出，作为有机物，OLED存在弊端。OLED存在的寿命短、烧屏等问题也是面板厂商们在不断改进的方向。
 

　　相对而言，Mini/Micro LED在国内成熟的LED产业链下入局门槛较低。据高工新型显示统计，2019年发生了的11起Mini/Micro LED相关的投资大事件中，累计投资额在500亿元左右。
 

　　现阶段，Mini/Micro LED和OLED都在攻破成本及规模化量产问题。作为OLED应用市场的有力补充，包含京东方、TCL华星等面板厂也在积极布局Mini/Micro LED。
 

　　Mini/Micro LED时代，产业链怎么变？
 

　　在高工新型显示全国巡回期间，多家LED产业链企业均表示，进入Mini/Micro LED时代，产业链一定会发生改变。其中LED封装、LED显示屏企业存在被边缘化可能，而LED芯片企业似乎“”。
 

　　易事达研发部经理杨璨源认为，从Mini LED到Micro LED，产业的发展将呈现“大结合”趋势，芯片、封装、应用不再独立存在。而当封装企业开始以模组出货的时候，显示屏企业的参与度或将大大降低。光祥科技副总经理熊剑也表示，Micro LED将重塑行业，显示屏企业岌岌可危。
 

　　一家LED封装代表则认为，存在芯片企业与显示屏企业携手“排挤”LED封装企业的可能。
 

　　对此，雷曼光电技术总监屠孟龙表示，要么封装企业向下发展，要么显示屏企业向上发展。不过，晶台股份董事长龚文有不同看法，晶台股份不会去扩展显示屏业务。他表示，术业有专攻，除了技术问题还有市场问题，“下游除了技术承接外，还扮演了一个分销的角色。”兆驰节能总裁全劲松也表示，公司没有这个(向下游发展)想法。
 

　　事实上，进入Mini/Micro LED时代，LED产业链企业几乎“人人自危”。看似稳居高位的芯片企业，一边需应对通用产品价格持续下滑的困局，另一边又需加速转向Mini/Micro LED，以提升竞争力。当然，在Mini/Micro LED之外，LED显示屏针对不同的应用场景还大有可为。