2019年中国半导体产业链上中下游行业深度分析
- 来源:中商情报网 作者:中商产业研究院
- 2019/11/14 9:02:4039079
【安防展览网 市场分析】半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。
半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成,其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成,中游制造产业核心为集成电路的制造,下游为半导体应用领域。
▲资料来源:中商产业研究院整理
产业链上游分析
半导体材料是指电导率介于金属和绝緣体之间的材料,是制作晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。由于半导体材料领域产品技术壁垒高,而中国企业长期研发和累计不足,中国半导体材料在中处于中低端领域,大部分产品的自给率较低,主要是技术壁垒较低的封装材料,而晶圆制造材料主要依靠进口。目前,中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线,少量企业开始打入8英寸、12英寸生产线。
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半导体设备作为半导体产业链的支持行业,主要应用于IC制造、IC封测。其中,IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备;IC封测主要用封测产值进行采购,包括拣选、测试、贴片、键合等环节。目前,中国半导体设备国产化低于20%,国内市场被国外巨头垄断。
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在半导体材料市场构成方面,大硅片占比大,占比为32.9%。其次为气体,占比为14.1%,光掩膜*三,占比为12.6%,其后:分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材,比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
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半导体产业链中游分析
半导体产业链的中游为半导体终端产品以及其衍生的应用、系统等。半导体产品按功能区分,可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四大类。据WSTS的数据,2018年集成电路、光电子器件、分立器件和传感器的市场规模分别为3,933亿美元、380亿美元、241亿美元和134亿美元,占4688亿美元半导体市场整体规模的比例分别约为83.9%、8.1%、5.1%和2.9%;相较于2017年,集成电路增长14.6%,光电子器件增长9.3%,分立器件增长11.7%,传感器增长6.0%。集成电路和光电子器件是半导体产品主要的门类。
▲数据来源:WSTS、中商产业研究院整理
按全年营收计算,三星、Intel、SK海力士是当今三大半导体巨头。此外,美光科技、博通、高通、德州仪器、西部数据、意法半导体、恩智浦半导体跻身*。
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2018年中国集成电路产量达到1739亿块,在一系列政策措施扶持下,中国集成电路行业保持快速发展的势头,产业规模持续扩大,技术水平显著提升,预计2019年中国集成电路产量将达1900亿块。2018年中国集成电路全年产业规模达到6532亿元,预计2019年中国集成电路产业规模将超7000亿元。
▲数据来源:中商产业研究院整理
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产业链下游需求分析
随着人工智能的快速发展,以及5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。预计2019年中国半导体市场需求规模将进一步扩大。随着中国智能化步伐的持续加快,分立器件市场需求将持续增加。预计2019年中国半导体分立器件的市场需求规模约3000亿元。
▲数据来源:中商产业研究院整理
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