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　　芯片封装：产业集中度不断提升 寡头格局渐显
 

　　芯片领域两极分化现象严重，高度集中的寡头格局日渐明朗。由于企业数量较少，各更易于形成一种“心照不宣”的产能收放策略避免陷入恶性竞争，而芯片企业基本都是有钱的主儿，再加上政策的支持，受金融环境的影响也相对较小，其业绩下滑主要是竞赛式的扩产与应用端需求萎缩导致芯片价格下行及出货量减少，同时也致其库存走高。
 

　　据中国照明电器协会数据统计显示，中国大陆外延芯片厂商占据了85%的MOCVD机台增量和93%的外延产能增量，至2018年底，中国大陆MOCVD累积装机量已超过的半壁江山，更是集中了2/3的外延产能。短期内，去库存、提高产能利用率将是芯片企业为迫切的问题。
 

　　封装领域作为上游外延芯片产能释放和下游照明应用需求偏弱两股作用力的交汇点，承受着上下游的双向压迫，全领域已从供不应求变为供大于求，增长乏力、价格下行压力明显，同样面临盈利能力不足的问题，亟需寻求新的领域和技术发展方向打造具有自身特色的品牌提升盈利能力。
 

　　配套应用：竞争日趋激烈 细分市场逐渐发力
 

　　在通用照明市场价格竞争激烈和LED替换产品已近高峰的形势下，应用企业承受着需求低迷、成本上升、毛利下滑等诸多压力，其中业绩相对较好的主要是从事专业细分市场和特种照明领域的厂商。这也给中小型规模的企业差异化发展提供了另一种切实可行的思路和模式。
 

　　并购之殇
 

　　2018年报业绩惨淡的，当属此前大肆并购互联网、传媒及游戏等热门领域的企业，在去杠杆、市场需求低迷、企业缺乏核心业务、并购对赌协议到期及四季度中美贸易摩擦集中爆发致股市大跌等多重因素交汇影响下，企业短期流动性风险骤增，其中计提商誉减值更是让这些企业陷入亏损的境地。
 

　　结语
 

　　随着大厂从通用照明板块的撤离，在“产业向大陆聚拢，产能向聚集”的大背景下，大而强的规模化发展将会是主流趋势，小而美则为专攻细分领域的企业提供了另一种发展思路。