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　　【中国安防展览网 品牌专栏】 获悉，智能芯片领域独角兽寒武纪宣布完成数亿美元B轮融资，本轮融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。此轮融资后，寒武纪整体估值达25亿美元。
 

　　据公开资料显示，寒武纪成立之初曾获得来自中科院的数千万元天使轮融资；2016 年 8 月获得来自元禾原点、科大讯飞、涌铧投资的Pre-A轮融资。2017年8月18日，公司宣布完成A轮1亿美元融资，领投方为国投创业，阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵加入，原Pre-A轮投资方，元禾原点创投、涌铧投资继续跟投。
 

　　近一年来，AI芯片公司频频获得融资，云端芯片也占据了越来越重要的地位，并成为诸多AI芯片企业即将争夺的下一个入口。
 

　　目前的AI芯片可以分为云端(服务器端)和终端(移动端)芯片的两大使用场景。大多研发AI芯片的公司都侧重于其中一端，诸如英伟达、英特尔、IBM和谷歌主要侧重于云端芯片的研发，而ARM、地平线和深鉴科技主要侧重终端芯片的开发。值得一提的是，寒武纪在终端和云端方面均有入局。
 

　　去年11月，寒武纪科技曾发布了三款全新的智能处理器 IP 产品：面向低功耗场景视觉应用的寒武纪 1H8 、拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16 ，以及可用于终端人工智能产品的寒武纪1M 。
 

　　这三款新品相比2016年其发布的*商用深度学习专用处理器“寒武纪1A处理器”，在功耗、能效比、成本开销等方面都进一步优化，适用范围覆盖了图像识别、安防监控、智能驾驶、无人机、语音识别、自然语言处理等各个重点应用领域。
 

　　终端方面 ，寒武纪以处理器IP授权的形式进行技术成果的分享，使得客户能够快速设计和生产具备人工智能处理能力的芯片产品。例如，手机或者电脑等智能终端嵌入寒武纪处理器后，可对图片、音频等的理解速度能提升近百倍。
 

　　云端部分 ，将主要提供高性能、低功耗、高性价比的智能处理芯片。在今年5月上海的产品发布会上，寒武纪发布了新一代终端IP产品-Cambricon 1M，和*云端智能芯片MLU100及搭载MLU100的云端智能处理卡。MLU100可与寒武纪发布的1A/1H/1M等系列终端处理器相互搭配，实现终端和云端协同处理复杂的智能计算任务。
 

　　彼时，寒武纪创始人兼CEO陈天石博士还透过一份公开信表示：“MLU100芯片是寒武纪发展历程上全新的里程碑，标志着寒武纪已成为中国家(也是世界上少数几家)同时拥有终端和云端智能处理器产品的商业公司。”
 

　　关于寒武纪的市场拓展，陈天石认为，寒武纪将力争在3年之后占有中国高性能智能芯片市场 30% 的份额，并使得*10亿台以上的智能终端设备集成寒武纪终端智能处理器。如果这两个目标能够实现，寒武纪将“初步支撑起中国主导的智能产业生态”。
 

　　当然，随着人工智能芯片领域的战争越来越激烈，除了技术层面的突破，拼抢占到更多应用场景才是根本。当前AI芯片行业应用中，有四个为火热的商业场景。分别为家居或消费电子、安防监控、自动驾驶汽车、以及云计算。
 

　　人工智能时代与工业化时代、信息化时代一样，离不开核心的物质载体。他把人工智能芯片比作发动机这一有着较高门槛的产品，认为研发智能芯片要拥有核心技术，只有将架构、材料、算法等多个领域的技术进行综合才能产生划时代的产品。而一旦研发出划时代的产品，即可在该领域抢得1~2年的先机。