MicroLED市场爆发前 还需清除“绊脚石”
- 来源:CNLED网 作者:James
- 2017/9/12 9:45:2437482
【中国安防展览网 企业关注】Micro LED被视为有望挑战当红炸子鸡OLED面板的明日之星,过去业界普遍认为Micro LED量产技术瓶颈考验极高,尤其在巨量转移(mass transfer)将是大关键,不过,近期相关业者表示,Micro LED技术困难度低于业界预期,现阶段已经从技术瓶颈进入降低成本的阶段,目前巨量转移的单次抓取量约20万颗LED,以此换算,约10分钟将可完成5吋手机面板,预计下半年将可看到样品,未来进入终端应用商品化将指日可待。
尽管固态照明迅速发展,但是显示屏的背光仍然是LED的实质性市场。十多年来,屏幕都是由这些设备进行显示的初这些设备被放置在传统的封装中,近更多地是在芯片级的封装中,而且它们现在是LCD的背光源。
LED封装的一个成功案例是作为大型视频广告牌中的光源,比如在体育场馆、商场等。根据显示屏的尺寸和分辨率,包含红色、绿色和蓝色芯片的分立封装LED形成单个像素,间距通常为1 mm至40 mm。
截止今日,LED都没有被用作为小间距显示屏中的直接发光元件,即像素。这种现象是由许多问题造成的,包括成本和制造可行性。但是,使用MicroLED和亚毫米像素间距生产显示屏的想法可以追溯到LED起步时期。
在过去五年中,开发基于MicroLED的显示器兴趣大增,尤其是2014年苹果公司收购Luxvue之后。去年10月,Facebook收购沉浸式虚拟现实技术公司Oculus;而今年5月,夏普收购了另外一家MicroLED的新创公司eLux,以及近Google注资瑞典Micro LED制造商Glo。
鉴于这些收购,证明microLED不只仅是停留在实验室。那么,这些*为什么对这项技术这么感兴趣呢?因为microLED可以将独立的红色、绿色和蓝色子像素作为独立可控的光源,能够形成具有高对比度、高速和宽视角的显示器。
事实上,MicroLED显示器比OLED的对手要强很多,因为MicroLED有更宽的色域、带来更高的亮度、更低的功耗、更长的使用寿命、更强的耐用性和更好的环境稳定性。此外,如苹果近的文件所示,MicroLED可以集成传感器和电路,实现具有嵌入式感测功能的薄型显示器,如指纹识别和手势控制。
虽然MicroLED仍然还未进入市场,但是它们还不只是停留在纸上的想法。在2012年1月的“International CES”上,索尼就展出了1920×1080像素的55英寸MicroLED显示器,包含620万个子像素,每个都是可独立控制的MicroLED芯片,受到媒体的强烈关注。但是,索尼对于商业化还没有给出时间表,到目前为止,没有一台microLED电视机进入市场。
MicroLED本质上是一项很复杂的技术
今天,MicroLED还没有一个普遍认可的定义。但是,一般来说,MicroLED被认为是总表面小于2500 mm2的LED芯片。这相当于是50mm×50mm的正方形,或直径为55mm的圆形芯片。 根据这一定义,microLED今天已经出现在市场上了: 索尼在2016年再次亮相,采用小间距大型LED视频墙的形式,传统的LED封装由MicroLED替代。
制造MicroLED显示器的技术涉及方方面面:将LED基板加工成准备用于拾取和转移到接收基板的MicroLED阵列,用于集成到非均匀集成的系统中:显示器。显示器又集成LED、像素驱动晶体管、光学器件等。外延片可容纳数亿MicroLED芯片。
实现MicroLED显示屏有两个主要选项。一个是将MicroLED单独或分组地拾取并转移到薄膜晶体管驱动矩阵上,这类似于OLED显示器中使用的;另一个是使用CMOS驱动电路将数十万个MicroLED的完整单片阵列组合起来。
如果采用这两种方法中的种,则组装一个4K显示器需要拾取、放置和单独连接2500万个MicroLED芯片(假设没有像素冗余)到晶体管背板。用传统的拾放设备操纵这样的小型设备,每小时的加工速度约为25,000个单位。这太慢了, 组装单个显示器将需要一个月的时间。
为了解决这个问题,像苹果、X-Celeprint等数十家公司已经开发出大规模的并联抓取技术。他们可以同时加工数万到数百万的MicroLED。但是,当MicroLED尺寸仅为10μm时,以足够的精度加工和放置非常具有挑战性。
还有一些与LED芯片相关的问题要克服。当其尺寸非常小时,其性能会受到与表面和内部缺陷(例如开放式粘合、污染和结构损坏)相关的侧壁效应的影响。这些缺陷导致非辐射载体重组加速。侧壁效应可以延伸到类似于载体扩散长度的距离(通常为1mm至10mm):这在传统的LED中并不重要,因为其具有数百微米的边缘,但在MicroLED中却是十分致命的。在这些设备中,它可以限制芯片整个体积的效率。
由于这些缺陷,MicroLED的峰值效率通常低于10%,当设备尺寸低于5mm时,它的峰值效率可能小于1%,这远远低于目前好的传统蓝光发射的“macro”LED,它现在可以产生超过70%的外部量子峰值效率。
更糟的是,MicroLED通常必须以非常低的电流密度运行。它们通常在低于1-10 A cm-2峰值效率区域驱动,因为即使在这种低效率下,LED也是非常明亮的。如果一台带MicroLED的手机以其率运行,其显示屏将提供高达数以万计nits的亮度,比目前市场上更亮的手机高出一个级别。屏幕会很亮,以至于胆大的用户都不敢看。
当LED以非常低的电流密度工作时,它们的效率非常低,使得该技术不能实现其削减能量消耗的承诺。因此,解决这个问题就成为MicroLED公司的优先事项。提率的办法包括引入新的芯片设计和改进制造技术。这两种方法都可以减少侧壁缺陷并使电载体远离芯片的边缘。
MicroLEDs的开发人员也面临与色彩转换、光提取和光束成形有关的挑战。
现代显示屏的另一个要求就是消除坏点或有缺陷的像素。在外延、芯片制造和转移方面实现100%的综合收益率是不太可能的,所以MicroLED显示器制造商必须制定有效的缺陷管理策略,可以包括像素冗余和单个像素修复,这得取决于显示器的特性和成本。
目前MicroLED容易实现的领域
MicroLED能够部署在从小到大的任何显示应用中。在许多情况下,它们将比LCD和OLED显示器的终组合更好。但是,生产可行性和经济成本限制了其使用。然而,详细的分析表明,智能手表和其他可穿戴产品,如AR / MR应用的微型显示器,能显示MicroLED显示器的性能。
其中,在智能手表上实现MicroLED是有可能的,因为智能手表具有相对较少的像素数和中等范围的像素密度,因此,芯片和组装成本效率高,也接近MicroLED当前技术发展的状态。它们具有潜在的差异化功能,包括能够延长电池寿命、降低功耗以及更高的亮度,从而提供户外环境下良好的可读性。
如果这些显示器开始大量出现,那么在显示器前端平面内可引入各种传感器,例如可以读取指纹并提供手势识别。
MicroLED的另一个主要机会就是增强现实(AR)和混合现实(MR)的头戴式显示器。在虚拟现实中,用户佩戴完全封闭的头戴式显示器将其与外界视觉隔离;而AR和MR应用则将计算机生成的图像覆盖到现实世界中。
MicroLED显示器是通过将晶片切割成微小器件, 并以并行拾取和放置技术将其转移到晶体管底板
这些应用的要求之一是,覆盖的图像要足够亮,可与环境光竞争,特别是在户外应用中。
为了满足这些条件,显示器必须放在不引人注意的位置,使用光学效率小于10%的复合投影或波导光学器件将图像投影到眼睛上。这些要求决定了显示器的亮度范围从10,000到50,000 Nits,这比市场上好的手机的亮度高出10倍到50倍。
今天,MicroLED是有潜力提供这些亮度水平的候选,同时保持合理的功耗和紧凑性。令人鼓舞的是,同样的推理可以应用于汽车和其他环境中的平视显示器中,这类显示器可以被认为是AR的一种形式。
MicroLED想努力产生影响的市场就是智能手机。目前,OLED显示器已经以非常有竞争力的成本提供了非常出色的性能。如果MicroLED也参与其中,则子像素的尺寸必须减小到几微米,这样的话,提供可接受的效率会更难。
在电视上取得成功的可能则更高。在这种情况下,缺点是像素密度相对较低,在4K、55英寸电视中的间距约为100毫米。低密度阻碍了转移技术的效率,因为每个周期需要移动数千个芯片,而智能手机或智能手表则是数十万个。想在这个市场上蓬勃发展,就需要开发替代的率装配技术。
原标题 MicroLED浅析:优势、技术难点及可实现领域