高通展示下一代虚拟现实技术：可感知和回馈景深
- 来源：高通
- 2016/7/29 10:54:4536200
高通展示下一代虚拟现实技术：可感知和回馈景深
在今年的SIGGRAPH上，移动芯片巨头高通展示了一系列其芯片技术运用于计算机图形领域的新成果和进展，主要体现在游戏画面表现、电脑视觉和虚拟/增强现实应用三个方面。
高通产品管理副总裁Tim Leland介绍说，目前市面上主流的VR硬件设备分为三类，一类是作为电脑外接设备的头戴虚拟现实显示器、一类是插入智能手机的移动式头戴显示设备，第三类是内含独立独立器单元的移动式头戴显示设备。高通主要专注于为后两类VR设备提供芯片和技术支持，Leland在接受腾讯科技采访时表示，高通认为长远来看，移动式VR设备是未来虚拟现实硬件设备发展的趋势。但目前类VR设备还将与后两类VR设备在市场中长期共存，满足不同的应用需求。类主要满足了大型VR游戏，但缺点是必须连接性能强劲的电脑。后两类具备了移动的便携性，但性能相对偏弱。
但Leland对记者表示，对于性能的差异，实际上应该从用户体验的角度来理解。单纯对比连接PC的VR设备和移动VR设备，显然处理器的性能前者要远高于后者，但后者由于都是在本地进行即时画面和动作捕捉处理，因而在延迟上要比前者好得多，未来随着芯片技术的不断发展，将在图像精细度、画面质量等方面进一步提高。
在SIGGRAPH期间，高通展台上用于展示的设备，无论是目前市面上能够见到的移动设备还是原型机，几乎都使用了高通目前性能为强劲的骁龙820芯片。
基于高通骁龙820芯片的下一代GearVR原型机
在现场试戴了基于高通骁龙820芯片的下一代GearVR原型机，该原型机与目前市面上的GearVR产品相比大的改进在于外部嵌入了用于获取景深的摄像头，结合该摄像头后，佩戴该GearVR原型机的体验者在真实空间进行的移动，也能够反映在其能够看到的虚拟影像上，实现高通所谓的“六向移动”体验，而目前市面上的GearVR仅能满足“三向移动”，即体验者自身在真实空间中的移动，无法在其所看到的虚拟景象上体现出远近的区别。在增强现实（AR）技术方面，高通与谷歌(微博)的Project Tango项目紧密合作，在与谷歌联合举办的一场说明会上，谷歌技术项目负责人Johnny Lee向我们展示了AR在未来可能的应用场景。
目前，支持Project Tango技术并已经发布的智能手机是联想的Phab2Pro，这款手机屏幕面积达到6.4英寸，除了传统的智能手机摄像头外，还有一枚鱼眼摄像头和一枚景深摄像头，用于配合实现AR功能。
Lee在现场介绍了AR可应用的场景，包括运用于游戏领域的动作捕捉、空间的三维绘图、内部空间导航、道路障碍识别等，更进一步，由于该技术可以实时绘制空间场景，可以运用于机器人在空间内的活动、避障等。
就空间位置捕捉和重构，谷歌方面称目前仍有约1%的误差率存在，也就是每一百米距离范围可能会有1米左右的偏差。
Lee称，应用在移动设备上的AR技术，是对于硬件的要求高的一种应用方式，因为在AR技术全开时，包括手机的CPU、GPU，全部的摄像头、螺旋感应器等几乎所有部件都需要同时协同运行。
骁龙652芯片组的设计
为了满足AR的应用需求，高通在骁龙652芯片组的设计上进行了针对性的优化，高通的解决方案是将由感应组件、摄像头组件获取的数据全部交由CPU进行处理，解放出GPU用于处理具体应用的指令，同时所有这些芯片的处理是以率能耗进行。