物联网时代 用塑料做芯片或将成为趋势
- 来源：我爱研发网
- 2015/12/4 17:56:2840303
而ARM能达到目前的成就，有部分来自于对处理器核心、软件处理堆栈，以及延伸至软件执行之闸极与晶体管架构/结构等相关事务之严谨与专注。ARM没有做的事情，是砸大钱在研发竞赛上，或是投资新创公司——虽然有些科技迷媒体从业者还蛮希望他们这么做。
随着ARM这家公司不断壮大，以及IC越来越复杂——从需要思考数十亿晶体管的抽象过程，到量子力学物理学——再加上应用越来越多样化，该公司技术官Mike Muller旗下的研究人员，承担了更多推动整个产业界前进的责任，至少在思考“半导体研发该往哪走？”这个问题上。
因此当Muller在上个月于美国硅谷举办的年度ARM TechCon技术研讨会上，描述以塑料材料实作的Cortex-M0处理器核心，至少能与ARM在早期的ARM-1媲美，我们应该要特别注意。
我们也应该注意ARM已经投资了至少一家锁定塑料逻辑技术的新创公司Pragmatic Printing，这家新公司原本总部是在英国曼彻斯特(Manchester)，后来搬到了ARM总部所在的剑桥(Cambridge)。
当然，塑料处理器核心的演进历程不会与硅芯片相同；塑料电路不会有与硅芯片相同的摩尔定律(Moore’s Law)来推升晶体管密度。而塑料电子组件的性能也不会像以硅制作的相同组件一样好，但对一些物联网应用(IoT)可能已经足够了。
Muller在ARM年度技术大会上也叙述了一个塑料IC的摩尔定律，也许看来并不如目前硅芯片的摩尔定律那样进展迅猛，但现在硅芯片的摩尔定律已经来到高点，塑料IC版本的摩尔定律才刚刚起步。
现在是可以开始拥抱可编程塑料电路的时候了…而且也许在30年之内，这个技术领域将会诞生一家超级成功的半导体公司！