聚焦两会：看集成电路赶超先进 以锐迪科为例
——聚焦两会：看集成电路赶超先进
- 来源：中国安防展览网 作者：编辑
- 2014/3/6 9:59:362522
鼓励电子商务创新发展 集成电路将赶超先进
2013年，我国信息消费总规模达2.2万亿同比增长超过28%。在“十二五”后三年中，我国信息消费规模将达到年均增长20%以上。一次推测，到2015年，我国信息消费规模将超过3.2万亿元。随着互联网对产业的不断冲击，我国信息消费的不断增长，在今年的政府工作报告中也提出要促进信息消费。
总理在工作报告中指出，要促进信息消费，实施“宽带中国”战略，加快发展第四代移动通信，推进城市百兆光纤工程和宽带乡村工程，大幅提高互联网网速，在全国推行“三网融合”，鼓励电子商务创新发展。
从产业角度来看，报告中表明“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，未来产业发展”。“坚持通过市场竞争实现优胜劣汰，鼓励企业兼并重组。对产能严重过剩的行业，强化环保、能耗、技术等标准，清理各种优惠政策，消化一批存量，严控新上增量。”
锐迪科在集成电路发展*书写奇迹 杀出芯片领域“蓝海”
2008到2009年，锐迪科继续在集成电路发展*书写了“战而不死”的奇迹。
2008年金融危机，这一年所有企业的发展都如同走在悬崖边缘，锐迪科没有寻求政府的支持，而是通过市场竞争实现了营收5550万美元，同比增长405%。
“锐迪科的企业核心竞争力在于的技术创新、芯片整合以及低成本运营能力。”赵国光说，锐迪科能够采用先进的CMOS工艺把基带、射频以及电源管理等多芯片整合在一个单一芯片里面，并且以芯片的高集成度带来超低的成本架构，以超强的低成本运作能力保证了在芯片领域杀出一片“蓝海”。
早在2006年开始，FM收音机芯片开始在手机中热卖，由于市场巨大，增速高，国外企业NXP和SiliconLabs大获成功，本土企业也纷纷瞄准了该市场。包括锐迪科、鼎芯、捷顶等至少10家本土企业都投资研发相应的产品。锐迪科通过技术创新成功推出亚洲首颗CMOS全集成低功耗FM收音机芯片，具有高性价比、高集成度、低功耗的特点，很快在2007年的FM芯片市场占有超过60%的市场份额。
截至今天，锐迪科推出了很多创新的产品：首颗不需要滤波器和26M晶体的蓝牙芯片；首颗CMOS全集成的对讲机芯片；首颗集成蓝牙和调频收音机功能的GSM单芯片；集成度高的智能手机单芯片（整合了基带/应用处理器/射频收发机/电源管理等）。同样，锐迪科产品线布局之宽在中国集成电路行业公司中应属凤毛麟角，从手机基带、射频、功率放大器、蓝牙、WiFi、FM、GPS、北斗、各种制式的广播电视调谐器芯片（Tuner）到电视机主控芯片等等，可以说“无所不有”；而针对的市场则涵盖手机、电视机、机顶盒、平板电脑、对讲机甚至是智能穿戴产品，可以说其产品触角“*”。
我国芯片年进口额超石油进口 达2千多亿美元
全国人大代表、中国工程院院士邓中翰4日接受采访时表示，中国芯工程——“星光”数字多媒体芯片，不仅在计算机图像输入芯片市场上保持着60%的市场份额，被苹果、三星、索尼、惠普等一系列世界企业大批量采用，而且与微软、英特尔等IT巨头合作制定视频图像采集的业界标准。邓中翰认为，国家可以着手制定芯片生产标准，用标准集聚市场资源，核心技术产业实现跨越式发展。
“我国这几年对集成电路产业投入很大，一大批企业在过去的10年里冲向了市场。尤其值得肯定的是，芯片技术的标准化，对行业的健康快速发展起到很好的作用。”邓中翰说。
邓中翰举例道，“比如第二代*诞生时，就实现了国内的标准化，4家企业共同生产*里面的芯片。虽然芯片很小，产值不是很高，技术不是很难，但是带动了4家企业获得很好的发展，这项技术目前也正被其他一些领域，如银行卡、社保卡、手机SIM卡等所采用。”邓中翰说，“这就是通过制定标准，推动市场资源、社会资源和政府资源向一个方向集中的效果。”
“尽管我们取得了可喜的进步，但是我国每年进口芯片仍然高达两千多亿美元，超过石油的进口额。而且我们与国外先进水平的差距仍然在拉大。”邓中翰说。
邓中翰介绍，手机是大家接触比较多的芯片载体，但国内技术大概只占手机芯片市场的20%。目前4G芯片，国内没有任何厂家能做，使用的都是国外的技术。
结语
中国集成电路产业迎来发展良机。近年来，随着电子产品产能向中国大陆转移，中国集成电路产业也实现了快速发展，在集成电路产业中的地位也迅速提升。但是，产业也面临很大问题，国家也意识到这一基础产业对国民经济的重要性，开始加大对集成电路产业的扶持力度。
关于集成电路
集成电路（integratedcircuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。