摄像头安装室外优先 未来发展动力十足
- 来源：中国安防展览网 作者：编辑部
- 2013/6/20 11:33:101666
安防监控摄像头实际应用
室内安装：多数的传统方式是将建筑出入口的监控摄像头安装在室内。这种方式的优点是可选择监控方向安装（同一幢楼建筑内应考虑监控方向的一致性和封闭性，以保证任何一个进入建筑的人员均可在某一出入口留下面部正面图像）。同时此种方式安装简便，布线简单，便于维护。需要注意的是在监控摄像头的选择及安装位置上要考虑室外光源对监控摄像头的影响。如果监控摄像头视场朝室外安装，则要选择带自动光圈，背光补偿较强的监控摄像头。对复杂光照环境的出入口则要选用宽动态摄像、强光抑制监控摄像头，甚至是增加补充光源。
室外安装：在室外安装立杆或依附载体安装监控摄像头，采用正面摄像或侧面摄像拍摄出入口图像。此种方式已经逐渐被接受和采用，并取得较好的成像效果。这种方式的优点是，白天室外自然光环境人脸面部光照充分，面部图像真实，层次分明，能拍摄更多人体特征细节。晚上出入口处环境照明单一，在环境照明充分的情况下也可得到满意的夜间人像。该种安装方式，根据夜间的环境照度情况可选用低照度监控摄像头或普通照度监控摄像头。这种安装方式的缺点是，安装位置受景观限制，布线略麻烦，某些项目需要涉及切割路面，需要考虑室外景观环境。某些建筑出入口受环境限制无法选用此种方式。
通过上述分析，在建筑环境容许的情况下，建议优先选择室外安装方式，同时做好夜间出入口室外的照明。
监控摄像头行业未来发展预测
电子行业技术是螺旋式上升的,行业趋势是新产品替代老产品,未来技术更新速度越来越快。以摄像头行业为例,未来发展方向包括像素的提高、单像素感光面积变大、阵列相机等。
1、像素升级趋势明显
现在所有新立项的手机项目都希望做到1300万以上。拍照是能体现手机卖点的功能,而且需求是刚需。SONY走在前面,13年主力推1300万Sensor,目前想把价格维持住,等ov、aptina追上再推1600w,未来中1300w属于标配。总体而言,像素升级硬件与软件是不断互相支持升级的过程,业界会不断推动技术向前,OV不会推1300w,而会在明年推1400w,后续SONY会推1600w,厂商之间是隔代竞争的态势。
但并不是像素越高就越好。大家对像素理解有误区,不一定800W像素的就比500W好,如HTCONE400万摄像头是OV做的,像素不是很高,但是单像素感光面积更大,iphone5s也还是800万像素。到了800万-1300万之后,像素扩大意义不大,单象素上的感光面积意义更大。以前感光点面积大,后来像素做高、摄像头体积做小之后,单元面积在减少。
高像素与高清也存在差异。像素是静态概念,标清、高清是通过桢来实现的,是动态概念,30桢是高清的了,60超高清了,200万里面也有高清的,不是一个概念。拍照技术1300万以上没什么瓶颈,但要做到0延时的话,需要24桢以上,否则做不到0延时。
2、阵列相机是未来的趋势
阵列相机是电子复眼,将VCM去掉,因为VCM的厚度到了6毫米之后很难做,对焦需要时间,并且供应链掌握在两家日本供应商手里,缺货主要是这部分。阵列相机在10几年前就已经开始讨论,将所有画面全抓进来,在CPU和GPU里面去做处理,加快了拍照速度,但同时对CPU和GPU要求很强大的处理能力,十几年前做这个项目产业链是不成熟的,因为CPU和GPU达不到这个能力。前两年有阵列相机的人到国内寻求合作,lens、sensor、封装及后续处理必须完全配合,但产业链不能完全配合。
到了今年CPU和GPU处理能力已经满足,并且有冗余,需要寻求新的应用,高通在推阵列相机,Sensor厂中美国的Aptina也在推阵列相机。高通新的处理器骁龙800支持这个功能。诺基亚已经收购一家专门做阵列相机的公司,现在产业链已经达到成熟的状况。苹果对此技术高度关注,也是想解决日本供应商对产业链的制约问题。用阵列相机后,摄像头厚度可以从6mm降低到3mm。OV也涉及阵列相机,目前内部还没有很大布局。Aptina出来后对SONY也会有压力,苹果既然会去三星化,未来也有可能去SONY化。
阵列相机今年刚刚起量,阵列相机出来后会对摄像模组的产业链带来革命性影响。现在还不用担心很多模组厂布局问题,2014年应该会有产品出来,但是应该会是少量的。
3、摄像头未来增长动力
除了传统的手机、PC对于摄像头有较大需求外,未来新增需求点包括:LeapMotion。Leapmotion在硅谷很热,本质上是探索人机交互的模式,可以不用贴膜,的操控智能终端。leapmotion配两个Camera。汽车电子。汽车辅助驾驶至少要求高清和标清摄像头,不一定要高像素,这部分业务歌尔声学在涉足。
安防监控。我们与相关人士沟通的结果来看,安防投资今年持续景气,前端摄像头从标清转向高清,未来行业格局会复制海康、大华在后端的寡头格局。
4、国内厂商进展
国内厂商做得比较好的是舜宇光学。舜宇1300万像素月出货100万以上;其他厂商包括歌尔声学、欧菲光、硕贝德都已经开始在做了。索尼对欧菲光800w评价不错,与客户合作项目6月份会量产。
在摄像头芯片领域,格科微电子500w像素摄像头芯片有较大进展,未来有可能将摄像头芯片行业的利润率往下拉。但800w到1300w的摄像头芯片还没有中国公司切入,因此价格不会降。格科微出500万像素芯片的结果是倒逼日美公司将像素往上抬。
800W以上的中对COB封装有很高要求,800w好一点的sensorSONY不支持的话基本很难做,因此国内厂商是否也可以从SONY是否支持来看。索尼在1-2年内不会有对手,虽然Aple从供应链的角度希望有新的供应商出现。
摄像头模组厂商方面,COB良率提升要时间,舜宇花了2年从70%到90%,不到90很难*,因此只有舜宇做的较*。目前国内主要做200w、500w,未来做800w等的。
COB理论上成本低于CSP的,但国内COB厂商目前没有太大的压力,产能上不去,良率也上不去,COB摄像头和Lens制约了产能。格科微下游应该会选择CSP封装,格科微出来后会推动欧菲、歌尔等有COB生产线的厂商往高像素走,倒逼厂商有技术革新。