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洲明集团Mini/Micro全场景产品发布

来源:数字音视工程网
2023/6/27 9:41:2439544
  【智慧城市网 品牌专栏】 6月20日,洲明集团Mini/Micro全场景产品发布会隆重召开。会上,洲明分享了集团Mini/Micro COB产业技术布局,并宣布应用升级,推出全形态COB。此次大会,标志着洲明科技Mini/Micro产品实现了应用场景全覆盖,正式开启Mini/Micro LED显示“新视代”。
 
  作为LED显示龙头,洲明此次Mini/Micro全场景产品发布会有哪些看点?将为COB技术发展前景带来怎样的启示?洲明对今后的Mini/Micro LED显示将起到怎样的引领作用?数字音视工程网将对此进行深入解析。
 
  看点一:基于COB封装的Mini/Micro应用产品将成为主流
 
  发布会上,洲明强调:在 P0.4-P1.8mm的户内场景中,基于COB封装的Mini/Micro应用产品将成为主流。
 
  现今面向P1.0以下的微小间距显示具有MIP、COB等多种技术路线,作为LED头部厂商,洲明提出此观点,显然对COB寄予了殷切厚望。回顾LED直显史上多技术路线的发展,洲明始终领先布局,在COB迭代过程中,洲明更是贡献了重要技术创新。
 
  2012年,小间距起步,MIP技术路线出现。不过就当时的技术环境而言,SMD仍然占据主要地位。
 
  2014年,IMD技术路线出现,与此同时,洲明全球发布当年全球最小间距的可量产LED显示屏——UTV0.8,在小间距LED史上实现了里程碑式突破,从此揭开了引领Mini/Micro LED显示发展的第一幕。
 
  2016年,第一代COB显示出现,洲明启动专项研究,同步实现Mini LED技术产品化,在COB赛道上占据了先机。
 
  2018年,洲明发布UMini COB产品系列,首建深圳Mini/Micro研发生产基地,最先实现P0.9量产,作为第二代COB显示的领航者开辟了COB规模化商用之路。
 
  2020年,第三代COB显示更新,洲明EBL+独家专利技术发布,实现了高密集度、超小间距全倒装芯片技术,Molding工艺优化及表面技术优化。同时P0.7量产,洲明在第三代COB显示方面再度领先。
 
  2022年,洲明全球首发UMicro0.4,再次突破P0.4量产,应用八大维度的洲明特色尖端技术,重塑市场格局。
 
  可以发现,COB显示在2016年实现技术应用后便取得了迅猛的发展,短短数年内点间距已迭代下探到0.4,并且每一次更迭都实现了技术上的真正突破,这与洲明在此过程中发挥的引领作用密不可分。正是由于洲明在COB技术与行业发展、产品实际应用之间的整合,让洲明看到了微间距显示发展的未来,并坚定地提出,基于COB封装的Mini/Micro应用产品将成为主流。
 
  看点二:“2+5+1”,洲明披露Mini/Micro COB产业技术布局
 
  会上,洲明也披露了集团Mini/Micro COB产业技术布局,以两大核心、五大支撑、一大平台的“2+5+1”格局铺设微间距显示未来蓝图。
 
  两大核心:巨量转移+全自动化
 
  1. 巨量转移
 
  洲明固晶效率现已实现UPH≥30K,较以往提升50%;固晶良率>99.999%,较以往提升10倍;产品综合良率>98%,处于行业领先水平。
 
  2. 两个自动化——全自动化返修+全自动化生产
 
  ①全自动化返修
 
  通过AOI坏点自动识别进行定位,激光自动除胶,设备自动去晶、固晶,实现快速响应自动化返修,并且全国范围内最快48小时完成寄送返修,突破以往的COB产品返修难题。
 
  ②全自动化生产制程
 
  洲明惠州大亚湾智能制造基地采用全自动化生产系统,打通生产入库全流程,产能达到2000平米/月。
 
  五大支撑:全倒装芯片/基板/封装/驱动/洲明自主UOS系统
 
  在芯片方面:采用全倒装RGB Micro级芯片叠加自研固晶混编算法,在提升产品一致性、均匀性的同时保证固晶效率,达到180度视角白屏无色差的超高画面一致性效果。
 
  在基板方面:采用HDI M-SAP制程,焊盘尺寸精度更高,提升芯片固晶工艺窗口
 
  在封装方面:采用EBL+多层封装技术,对比度高达30000:1;Molding工艺材料/工艺升级,混光更均匀,解决视角问题。
 
  在驱动方面:EDL+驱动技术加持,80nm高端制程,高精度3ns低灰校正。
 
  在系统方面:自适配洲明自主UOS系统,实现高色彩还原及精细显示。
 
  最后,“一大平台”指的是洲明Mini&Micro研究院。依托研究院雄厚实力及丰富沉淀,洲明集团对Mini/Micro LED实现全面布局,MIP、COG、COB三大路线并行,以全技术路线、全工艺水平,引领微间距显示全产品形态。
 
  看点三:全形态Mini/Micro COB,覆盖全应用场景
 
  思想指导行动,技术指引未来。在“基于COB封装的Mini/Micro应用产品将成为主流”的预判下,在“2+5+1”的技术布局支持下,洲明已经实现了多种间距的COB产品量产。而此次发布会,洲明则正式宣布再度进行应用升级,推出全形态COB,补全COB显示“最后的拼图”。
 
  洲明面向全应用场景推出Mini/Micro COB六大应用方案,包括数据传输速度提升400%的5G方案,带载8K屏幕仅需16根网线,120Hz/240Hz高帧率;号称“最亮COB”,亮度达到7000nits的户外COB方案;COB创意显示以及可提供影院级会议体验的全倒装COB会议一体机等。
 
  至此,洲明科技以涵盖P0.4~P4点间距的UMicro、UMiniⅢ Pro、UMiniⅢ、UMiniW、绿色节能LMini、户外COB等六大Mini/Micro产品系列,实现了应用场景全覆盖。洲明打造的COB产品,通过了碳中和、碳标签认证,低蓝光认证,低碳环保,护眼健康,不仅在技术上实现突破,在行业贡献及用户体验方面也实现了领先。
 
  洲明以技术探索为核心,面向全场景规模化部署,实现自主可控、全自动化生产制程,COB产能今年已提升30%产能,预计未来将进一步实现增长。
 
  总结
 
  Mini/Micro LED进入*竞争时期,技术路线分歧明显,洲明集团此次Mini/Micro全场景产品发布会既表明了全技术路线并行的态度,也释放了以COB为主基调的信号。
 
  同时,“洲明科技全形态Mini/Micro产品实现应用场景全覆盖”这一信息,从侧面展示了现今Mini/Micro LED与应用场景结合的水平。“2+5+1”则表现出洲明科技在COB技术方面的突破,全面实力及布局。随着技术熟化程度加深,相信洲明Mini/Micro COB将为行业带来更多惊喜。

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